锡膏的成分

锡膏的成分

锡膏的成分可分为焊剂和焊粉两大部分。焊剂是一个复杂的有机酸和无机酸的混合物，主要有四大类，即氟化物、氯化物、硫酸盐和硝酸盐。 焊剂的分类及作用如下：1. 活性焊剂：活性焊剂的化学成分主要有异佛尔酮、氢化松香、异佛尔酮醇、氟化树脂、乙二胺、聚醚等，其焊剂的活性助焊剂波峰高度不得超过活性的50%。此类焊剂有较好的渗透性和湿润性，但机械稳定性较差，润湿速度较快，对铜和锡的反应的历程不同，从而导致其焊锡性较难控制。2. 松香焊剂：松香焊剂的化学成分主要有松香、异佛尔酮、氢化松香、异佛尔酮醇、乙二醇等，其焊剂的活性助焊剂波峰高度不得超过活性的50%。此类焊剂有较好的机械稳定性、渗透性和湿润性，但活性太强，焊接时焊料在焊剂表面流动过剩，可能导致浸润不足和印制板其它部位污染。3. 卤素系焊剂：卤素系焊剂的化学成分主要有松香、氯化物等。此类焊剂对印制板有较好的防氧化作用，但卤素焊剂会与铜产生反应，形成难以清除的卤化铜，对印制板及波峰焊过程产生不良影响，因此现在很少使用。4. 多元醇：多元醇的活性焊剂成分主要以异佛尔酮、松香、氢化松香、异佛尔酮醇为基础，加入可可脂、乙二醇等有机物组成。其焊剂的活性助焊剂波峰高度不得超过活性的50%。该类焊剂有良好的活性、机械稳定性、渗透性、润湿性，可将焊锡膏保存时间延长48-72小时，但成本较高。锡粉是锡膏的主要成分，通常占据锡膏总重量的60%~90%。锡粉的粒径大小对焊接效果有很大的影响，一般来说，粒径越小，焊接效果越好。

锡膏成分

锡膏的组成：1、锡膏主要组成 原料是合金锡粉，有无铅锡粉和锡铅锡粉两大类，其作用是实现元件和电路间的机械电器连接；2、焊剂系统主要有基材树脂、合成树脂、松香等，这些成分的作用是净化金属表面，固定、粘接贴装元件；3、活性剂包括有机酸、铵盐等，其作用是净化金属表面，湖北回收锡膏提高焊剂润湿性；4、溶剂如醇类、酮类等，其目的是溶解树脂，调整黏度，调节锡膏特性；5、触变性溶剂、乳化石蜡、助剂等，其是为了防止分散、塌边，增强焊膏触变性。锡膏使用时的工艺控制：1、回收锡条严格在有效期内使用锡膏，平日锡膏保存在冰箱中，使用前要求置于室温4小时左右，（这部分也叫解冻）方可开盖使用，用后的锡膏单独存放，再用时要确定品质是否合格；2、生产前操作者使用专用的搅拌棒搅拌锡膏使其均匀，或用自动搅拌机搅拌，并定时用黏度测试仪对锡膏黏度进行抽测；3、锡膏回收当日当班印刷首块印刷板或设备调整后，要利用锡膏厚度测试仪对锡膏印刷厚度进行测定，测试点选在印制板测试面的上下、左右及中间等5点，记录数值，要求锡膏厚度范围在模板厚度的－10％～＋15％；4、生产过程中，对锡膏印刷质量进行100％检验，主要内容为锡膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有锡膏拉尖现象；5、当班工作完成后按工艺要求清洗模板；6、回收锡膏在印刷实验或印刷失败后，印制板上的锡膏要求用超声波清洗设备进行彻底清洗并晾干，以防止再次使用时由于板上残留锡膏引起的回流焊后出现锡球。