什么是COG？
COG”是Cluster of Orthologous Groups of proteins（蛋白相邻类的聚簇）的缩写。构成每个COG的蛋白都是被假定为来自于一个祖先蛋白，并且因此或者是orthologs或者是paralogs。Orthologs是指来自于不同物种的由垂直家系（物种形成）进化而来的蛋白，并且典型的保留与原始蛋白有相同的功能。Paralogs是那些在一定物种中的来源于基因复制的蛋白，可能会进化出新的与原来有关的功能。请参考文献获得更多的信息。什么是COG？
“COG”是Cluster of Orthologous Groups of proteins（蛋白相邻类的聚簇）的缩写。构成每个COG的蛋白都是被假定为来自于一个祖先蛋白，并且因此或者是orthologs或者是paralogs。Orthologs是指来自于不同物种的由垂直家系（物种形成）进化而来的蛋白，并且典型的保留与原始蛋白有相同的功能。Paralogs是那些在一定物种中的来源于基因复制的蛋白，可能会进化出新的与原来有关的功能。请参考文献获得更多的信息。
COG是如何建立的？
COG是通过把所有完整测序的基因组的编码蛋白一个一个的互相比较确定的。在考虑来自一个给定基因组的蛋白时，这种比较将给出每个其他基因组的一个最相似的蛋白（因此需要用完整的基因组来定义COG。注1）这些基因的每一个都轮番的被考虑。如果在这些蛋白（或子集）之间一个相互的最佳匹配关系被发现，那么那些相互的最佳匹配将形成一个COG（注2）。这样，一个COG中的成员将与这个COG中的其他成员比起被比较的基因组中的其他蛋白更相像，尽管如果绝对相似性比较的。最佳匹配原则的使用，没有了人为选择的统计切除的限制，这就兼顾了进化慢和进化快的蛋白。然而，还有一个加的限制就是一个COG必须包含来自于3个种系发生上远的基因组的一个蛋白。
cog是什么意思
COG是Chown Group的缩写，COG信息安全专业委员会。COG是chip on glass的缩写，即芯片被直接绑定在玻璃上。COG是Central of Gravity的缩写，重心作用。COG是Cluster of Orthologous Groups of proteins的缩写，蛋白相邻类的聚簇。COG是Coke Oven Gas（焦炉煤气）的缩写，它是炼焦过程副产物，热值高，在钢厂一直都是放散率最低的。COG是成都炎龙科技有限公司旗下的网络游戏海外发行平台。COG信息安全专业委员会（Chown Group 以下简称COG）是一个由民间自发组织成立的非营利性的研究机构，以网络信息安全领域为焦点，致力于提高中国网络安全水平，倡导健康的中国信息安全文化。COG成立于2011年，其创办之初由中国各大信息安全团队自发组建，并于2011年召开首届COG信息安全论坛。COG专注于网络信息安全领域的技术研究，积极面对全球范围内各类安全事件，通过对安全事件的评估、分析、调查，提供行之有效的对策和建议。通过定期发布相关安全事件报告，全面提升中国的网络信息安全水平，为打造安全的中国互联网环境而努力。COG通过培养、资助、合作等多种方式协助有志于在信息安全领域发展的技术团队及个人，对信息安全学术领域的优秀团队和对信息安全工作有杰出贡献的个人提供资助。COG将始终如一的保持它技术中立性，任何人有权分享通过COG平台公布的安全信息、分析报告及其他各种资源。YXCKER--倡导----技术自由、免费、共享、互助，中国信息安全文化。COG设置独立团队分析来自互联网的安全状态，并将这些安全信息公布于互联网开放平台。 COG监测公共漏洞信息的来源，并对相关信息来源进行核实后提交详实的分析报告，及时通知相关的信息安全厂家及用户，以协助他们应对这些安全问题。为防止恶意攻击者利用，COG对部分技术细节做适当的保留。COG 负责各类信息安全相关的技术分析，协调负责各小组的项目课题进度，并提供统一的方法论指导其进行相关的信息安全专题研究。由各团队独立完成相关的技术科研，其中可能涉及的领域包括传统行业工业控制系统信息安全、互联网行业信息安全、移动智能终端行业信息安全、云计算安全等。
贴片电容材质NPO和COG怎么区分？
贴片电容全称为多层片式陶瓷电容器，相当于一个绝缘体，在直流电路中能起到断路的作用，在SMT加工行业中是最常用的电子元件之一。
贴片电容主要分为NPO贴片电容、X7R贴片电容、X5R贴片电容，它们之间的区别主要在于填充的介质不同，在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。
一、NPO贴片电容
NPO是一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷贴片电容。它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。
NPO贴片电容是电容量和介质损耗最稳定的电容器之一。在温度从-55℃到125℃时容量变化为0±30ppm/℃，电容量随频率的变化小于±0.3ΔC。NPO电容的漂移或滞后小于±0.05%，相对大于±2%的薄膜电容来说是可以忽略不计的。其典型的容量相对使用寿命的变化小±0.1%。NPO电容器随封装形式不同其电容量和介质损耗随频率变化的特性也不同，大封装尺寸的要比小封装尺寸的频率特性好。下表给出了NPO电容器可选取的容量范围。
封 装 DC=50V DC=100V
0805 0.5---1000pF 0.5---820pF 1206 0.5---1200pF 0.5---1800pF 1210 560---5600pF 560---2700pF 2225 1000pF---0.033μF 1000pF---0.018μF NPO电容器适合用于振荡器、谐振器的槽路电容，以及高频电路中的耦合电容。
二、X7R贴片电容
X7R贴片电容被称为温度稳定型的陶瓷贴片。当温度在-55℃到 125℃时其容量变化为15%，需要注意的是此时电容器容量变化是非线性的。
X7R电容器的容量在不同的电压和频率条件下是不同的，它也随时间的变化而变化，大约每10年变化1%ΔC，表现为10年变化了约5%。
X7R电容器主要应用于要求不高的工业应用，而且当电压变化时其容量变化是可以接受的条件下。它的主要特点是在相同的体积下电容量可以做的比较大。下表给出了X7R电容器可选取的容量范围。
封 装 DC=50V DC=100V
0805 330pF---0.056μF 330pF---0.012μF
1206 1000pF---0.15μF 1000pF---0.047μF
1210 1000pF---0.22μF 1000pF---0.1μF
2225 0.01μF---1μF 0.01μF---0.56μF
三、X5R贴片电容
X5R贴片电容被称为高容值电容器担当。当温度在-55℃到 85℃时其容量变化为15%，需要注意的是此时电容器容量变化是非线性的。X5R贴片电容主要应用于要求不高的工业应用，而且当电压变化时其容量变化是可以接受的条件下。它的主要特点是在相同的体积下电容量可以做得比较大。下表给出了X5R电容器可选取的容量范围。0.1uF~220uF之间，耐压值在4V~50V之间。
在选择贴片电容，不仅要看质量价格，还要看贴片电容属于哪一类型，根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器，以实现贴片电容的最高价值。
贴片电容材质NPO和COG怎么区分
NPO是贴片陶瓷电容器的高频材质，工作温度-55+125度耐高温，电容温度特性是+/-30PPM,容量不会随着温度的变化而变化，这种材质比X7R抗裂效果要好很多。 COG材质是TDK高频电容的表示方法，(三星也是这种表示方法）等同于NPO高频材质贴片的英文缩写是SMT，是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。 PCB（Printed Circuit Board)意为印刷电路板。电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
