显卡的TDP功耗和额定功耗是一个概念么？
无数的人将tdp与功耗混为一谈，其实是错的
tdp的英文全称是“thermal
design
power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗
处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，
单位是瓦（w）。这个参数并不是给用户看的，原本是给风扇厂商准备的参数，使得风扇厂商
可以根据tdp去设计相应的散热风扇。但现在都标明给终端用户看了。
tdp和额定功耗没有任何联系。
tdp和功耗的区别转
处理器的功耗=实际消耗功耗+TDP。
从这个等式我们可以得出这样的结论：TDP并不就是处理器的功耗，TDP要小于处理器的功耗。虽然都是处理器的基本物理指标，但处理器功耗与TDP对应的硬件完全不同：与处理器功耗直接相关的是主板，主板的处理器供电模块必须具备足够的 电流输出能力才能保证处理器稳定工作；TDP需要借助主动散热器进行吸收，散热器若设计无法达到处理器的要求，那么灾难就会发生。
TDP、满载功耗与实际功耗
TDP：设计功耗，是产品设计时的功耗，也就是公版对应的平均功耗。满载功耗：CPU 显卡等满载下时对应的功耗，理应与TDP相同，但是由于个人用户超频(比TDP高）或降压等，非公版设计，满载时就不与TDP相同了；实际功耗：就是配件的实际功耗，比如满载功耗就是满载下的实际功耗，但是部件不是时时都是满载的，不同时刻的实际功耗都不一样的。实际功耗=TDP+有用功耗 是没有道理的，电脑里有用的功耗不多，比如风扇，其他的全是热量，信号有用的功耗微不足道。扩展资料：热设计原理：TDP功耗通常作为电脑（台式）主板设计、笔记本电脑散热系统设计、大型电脑散热设计等散热/降耗设计的重要参考指标，TDP越大，表明CPU在工作时会产生的热量越大，对于散热系统来说，就需要将TDP作为散热能力设计的最低指标/基本指标。起码要能将TDP数值表示的热量散出。例如，一个笔记型电脑的CPU散热系统可能被设计为20W TDP，这代表了它可以消散20W的热量（可能是通过主动式散热手段如使用风扇，或是被动式散热手段如热管散热），从而保证CPU自身温度不超出晶片的最大结温。参考资料来源：百度百科-TDP参考资料来源：百度百科-满载参考资料来源：百度百科-实际功率
显卡TDP功耗什么意思
CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗（功率）是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）＝电流（A）×电压（V）。所以，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。显然CPU的TDP小于CPU功耗。换句话说，CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。现在CPU厂商越来越重视CPU的功耗，因此人们希望TDP功耗越小越好，越小说明CPU发热量小，散热也越容易，对于笔记本来说，电池的使用时间也越长。Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同。AMD的的CPU集成了内存控制器，相当于把北桥的部分发热量移到CPU上了，因此两个公司的TDP值不是在同一个基础上，不能单纯从数字上比较。另外，TDP值也不能完全反映CPU的实际发热量，因为现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小。TDP功耗可以大致反映出CPU的发热情况，实际上，制约CPU发展的一个重要问题就是散热问题。温度可以说是CPU的杀手，显然发热量低的CPU设计有望达到更高的工作频率，并且在整套计算机系统的设计、电池使用时间乃至环保方面都是大有裨益。目前的台式机CPU，TDP功耗超过100W基本是不可取的，比较理想的数值是低于50W。
CPU的热设计功耗，与其耗电量有关系吗
英特尔有一个power
level功耗调节，他设置了4个level，分别是PL1,PL2,
PL3
和PL4
pl3和pl4是极限条件下的功耗，所以不做讨论。
英特尔的PL1
功耗就是热设计功耗，它指的是cpu在主频情况下的功耗。比如i7
9700k在3.6-3.8ghz情况下，功耗大约是95w的热设计功耗。
PL2
功耗指的是全核满载的功耗，而且cpu达到PL2
功耗是有时间限制的，一般为100秒。不排除电气性能好的主板不设时间限制。PL2功耗通常是PL1功耗的1.25倍。i9
9900k例外，这货PL2功耗是PL1的1.5倍。
所以说热设计功耗（PL1）和实际耗电量根本没关系，因为我完全可以把一颗100核的cpu，主频设成0.1ghz，睿频5.0ghz，那他的热设计功耗PL1只有10瓦，而PL2却可以到几百瓦。
