半导体靶材

时间:2024-06-08 13:46:53编辑:优化君

金属靶材

金属靶材是用于制备薄膜或者表面分析的材料,其材质一般为高纯度金属或合金。其主要用途包括:
1. 用于制备半导体、光学器件等中的金属层或合金层;
2. 用于研究材料物理和化学性质的表面分析技术,如X射线衍射、电子能谱、反射高能电子衍射等;
3. 用于核医学诊断和治疗;
金属靶材的生产一般分为两种方法:
1. 熔融法:将原材料直接熔融,再将熔融金属倒入模具里进行冷却,制成靶材;
2. 压制烧结法:将原材料粉末经过球磨、混合后进行压制成坯,然后在高温下进行烧结,制成靶材。


软件和硬件的区别?

硬件和软件的区别:一、软件是一种逻辑的产品,与硬件产品有本质的区别硬件是看得见、摸得着的物理部件或设备。在研制硬件产品时,人的创造性活动表现在把原材料转变成有形的物理产品。而软件产品是以程序和文档的形式存在,通过在计算机上运行来体现他的作用。在研制软件产品的过程中,人们的生产活动表现在要创造性地抽象出问题的求解模型,然后根据求解模型写出程序,最后经过调试、运行程序得到求解问题的结果。整个生产、开发过程是在无形化方式下完成的,其能见度极差,这给软件开发、生产过程的管理带来了极大的困难。二、软件产品质量的体现方式与硬件产品不同质量体现方式不同表现在两个方面。硬件产品设计定型后可以批量生产,产品质量通过质量检测体系可以得到保障。但是生产、加工过程一旦失误。硬件产品可能就会因为质量问题而报废。而软件产品不能用传统意义上的制造进行生产,就目前软件开发技术而言,软件生产还是“定制”的,只能针对特定问题进行设计或实现。但是软件爱你产品一旦实现后,其生产过程只是复制而已,而复制生产出来的软件质量是相同的。设计出来的软件即使出现质量问题,产品也不会报废,通过修改、测试,还可以将“报废”的软件“修复”,投入正常运行。可见软件的质量保证机制比硬件具有更大的灵活性。三、软件产品的成本构成与硬件产品不同硬件产品的成本构成中有形的物质占了相当大的比重。就硬件产品生存周期而言,成本构成中设计、生产环节占绝大部分,而售后服务只占少部分。软件生产主要靠脑力劳动。软件产品的成本构成中人力资源占了相当大的比重。软件产品的生产成本主要在开发和研制。研制成功后,产品生产就简单了,通过复制就能批量生产。四、软件产品的失败曲线与硬件产品不同硬件产品存在老化和折旧问题。当一个硬件部件磨损时可以用一个新部件去替换他。硬件会因为主要部件的磨损而最终被淘汰。对于软件而言,不存在折旧和磨损问题,如果需要的话可以永远使用下去。但是软件故障的排除要比硬件故障的排除复杂得多。软件故障主要是因为软件设计或编码的错误所致,必须重新设计和编码才能解决问题。软件在其开发初始阶段在很高的失败率,这主要是由于需求分析不切合实际或设计错误等引起的。当开发过程中的错误被纠正后,其失败率便下降到一定水平并保持相对稳定,直到该软件被废弃不用。在软件进行大的改动时,也会导致失败率急剧上升。五、大多数软件仍然是定制产生的硬件产品一旦设计定型,其生产技术、加工工艺和流程管理也就确定下来,这样便于实现硬件产品的标准化、系列化成批生产。由于硬件产品具有标准的框架和接口,不论哪个厂家的产品,用户买来都可以集成、组装和替换使用。尽管软件产品复用是软件界孜孜不倦追求的目标,在某些局部范围内几家领军软件企业也建立了一些软件组件复用的技术标准。例如,OMG的CORBA,mICROSOFT的COM,sun的J2EE等,但是目前还做不到大范围使用软件替代品。大多数软件任然是为特定任务或用户定制的。扩展资料:硬件:计算机的硬件是计算机系统中各种设备的总称。计算机的硬件应包括5个基本部分,即运算器、控制器、存储器、输入设备、输出设备,上述各基本部件的功能各异。运算器应能进行加、减、乘、除等基本运算。存储器不仅能存放数据,而且也能存放指令,计算机应能区分是数据还是指令。控制器应能自动执行指令。操作人员可以通过输人、输出设备与主机进行通信。计算机内部采用二进制来表示指令和数据。操作人员将编好的程序和原始数据送人主存储器中,然后启动计算机工作,计算机应在不需干预的情况下启动完成逐条取出指令和执行指令的任务。软件:电脑的外观、主机内的元件都是看得见的东西,一般称它们为电脑的「硬件」,那么电脑的「软件」是什么呢?即使打开主机,也看不到软件在哪里。既看不见也摸不到,听起来好像很抽象,但是,如果没有软件,就像植物人一样,空有躯体却无法行动。当你启动电脑时,电脑会执行开机程序,并且启动系统」,然后你会启动「Word」程序,并且打开「文件」来编辑文件,或是使用「Excel」来制作报表,和使用「IE」来上网等等,以上所提到的操作系统、打开的程序和文件,都属于电脑的「软件」。软件包括:1、应用软件:应用程序包,面向问题的程序设计语言等2、系统软件:操作系统,语言编译解释系统服务性程序硬件与软件的关系:硬件和软件是一个完整的计算机系统互相依存的两大部分,它们的关系主要体现在以下几个方面。1、硬件和软件互相依存硬件是软件赖以工作的物质基础,软件的正常工作是硬件发挥作用的唯一途径。计算机系统必须要配备完善的软件系统才能正常工作,且充分发挥其硬件的各种功能。2、硬件和软件无严格界线随着计算机技术的发展,在许多情况下,计算机的某些功能既可以由硬件实现,也可以由软件来实现。因此,硬件与软件在一定意义上说没有绝对严格的界面。3、硬件和软件协同发展计算机软件随硬件技术的迅速发展而发展,而软件的不断发展与完善又促进硬件的更新,两者密切地交织发展,缺一不可。参考资料:软件-百度百科硬件-百度百科

金属靶材厂家

宝鸡天健盈泰有色金属有限公司位于陕西省宝鸡市高新技术开发区,是国内较早专业生产铍青铜的厂家,主要从事有色及稀有金属材料的研发、冶炼及生产和销售。公司拥有完整的质量管理体系,各种专业的冶炼、加工及检验设备。主营业务:石油、煤炭、航空、航天、模具、矿井用铍青铜材料以及钽、铌、钛金属的冶炼深加工应用。产品主要包括:铍青铜管、棒、线、测井仪器外壳、钻井钻具定子、转子、密封环件、电力拉簧,以及钽、铌、钛的管、棒、线、有色金属靶材和非金属ITO靶材。


ito靶材是什么?

ito靶材属于陶瓷靶材的一种,近些年来人们对于电脑、电视、手机显示屏的追求越发明显,由此也带动了ito靶材的市场需求。但目前ito技术发展还不够先进,发展空间巨大。ITO材料是一种n型半导体材料,该种材料包括ITO粉末、靶材、导电浆料及ITO透明导电薄膜。其主要应用分为平板显示器(FPD)产业,如液晶显示器(LCD)、薄膜晶体管显示器(TFT-LCD)、电激发光显示器(EL)、场发射显示器(FED)、电致有机发光平面显示器(OELD)等离子显示器(PDP)等。扩展资料:国内对ITO靶材的需求量大幅增长,国内生产的ITO靶材密度低,无法满足高端平板显示器行业对于靶材质量的要求.仅仅部分用于低端液晶产品中。目前世界上只有日本、美国、德国等少数发达国家和地区能生产ITO靶材,而我国平板显示器产业所需求的ITO靶材的98%依赖于进口,因此,研制开发ITO靶材生产技术是现有In生产企业开发In深加工技术的首选目标。国外ITO靶材的生产工艺和技术设备已较为成熟和稳定。其主要制备方法有热等静压法、热压法和烧结法。

陶瓷靶材的种类有哪些?各自应用在什么方向?

一、按用途分1、日用陶瓷:如餐具、茶具、缸,坛、盆、罐、盘、碟、碗等。2、艺术(工艺)陶瓷:如花瓶、雕塑品、园林陶瓷、器皿、相框、壁画、陈设品等。3、工业陶瓷:指应用于各种工业的陶瓷制品。又分以下4各方面:①建筑一卫生陶瓷: 如砖瓦,排水管、面砖,外墙砖,卫生洁具等;②化工(化学)陶瓷: 用于各种化学工业的耐酸容器、管道,塔、泵、阀以及搪砌反应锅的耐酸砖、灰等;③电瓷: 用于电力工业高低压输电线路上的绝缘子。电机用套管,支柱绝缘子、低压电器和照明用绝缘子,以及电讯用绝缘子,无线电用绝缘子等;④特种陶瓷: 用于各种现代工业和尖端科学技术的特种陶瓷制品,有高铝氧质瓷、镁石质瓷、钛镁石质瓷、锆英石质瓷、锂质瓷、以及磁性瓷、金属陶瓷等。二、按材料分粗陶, 细陶 ,炻器,半瓷器,以至瓷器,原料是从粗到精,坯体是从粗松多孔,逐步到达致密,烧结,烧成温度也是逐渐从低趋高。

根据靶材的应用进行分类有多少种?主要有哪些靶材?

根据靶材的应用进行划分,主要包括半导体领域应用靶材、记录介质用靶材、显示薄膜用靶材、光学靶材、超导靶材等.半导体关联靶材半导体领域应用靶材主要包括电极布线膜用靶材、阻挡膜用靶材、粘附膜用靶材、欧姆接触膜用靶材和电阻膜用靶材.通常,纯Al和Al合金靶材用于集成电路和功耗较小的分立器件中Au靶材则主要用于功率晶体管和微波器件等阻挡膜用靶材主要是W,Mo等难熔金属和难熔金属硅化物粘附膜用靶材主要有Ti,W等电阻膜用靶材有NiCr,MoSi2,WSi等记录介质用靶材记录介质用靶材分为磁记录介质用靶材、光记录介质用靶材两类.磁记录介质用靶材主要有钴铬系合金和铁及铁的氧化物靶材;光记录介质常见的膜层有反射膜、记录膜、保护膜等.反射膜用纯Al或Al合金靶材溅射沉积制成记录膜用稀土2过渡金属靶材溅射沉积制成,如GdCo,GdFe,DyFe,GdTbFe,FeTbCo等保护膜则用Si靶在N2气氛中反应溅射沉积获得.显示器件用靶材透明导电膜包括以金属基、氧化物半导体基为主的各种材料.目前,ITO靶作为制备高性能透明导电膜的最好材料,还没有其他材料可代替.除ITO靶外,用于制备显示器件薄膜的靶材还包括:制备电极布线膜用的难熔金属制备电极布线膜和遮光薄膜的Al及Al合金靶材制备电致发光薄膜发光层的ZnS-Mn靶材制备电致发光薄膜绝缘层的Y2O3和BaTiO3等靶材.

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