1995年至2000年间担任美国摩托罗拉手机总部核心设计组核心专家一职。
2001年至2008年担任摩托罗拉北京研发中心总工程师及高级总监一职。
1999年，周光平在美国摩托罗拉总部参与了筹建摩托罗拉北京研发中心的工作。
2001年正式调入摩托罗拉北京研发中心任总工程师，后被任命为研发部高级总监。
2009年至2010年担任戴尔星耀无线产品开发副总裁一职。
2008年周光平加入戴尔星耀，分工负责对戴尔全球手机的全面开发。
2010年，周光平接受雷军邀请，成为小米科技联合创始人，任职副总裁，负责硬件及BSP团队。
2018年4月27日，雷军同宣布，小米联合创始人周光平辞去公司职务。
所获荣誉时间简称全称结果2021年胡润全球富豪榜2021世茂港珠澳口岸城·胡润全球富豪榜以80亿人民币，第2686位[4]2020年11月衡昌烧坊·胡润百富榜2020年衡昌烧坊·胡润百富榜58亿人民币，排名第992名2006年第十届北京金桥奖个人二等奖主要成就作为专利发明人，周光平为摩托罗拉申请了20余项专利。其中15项已被美国，欧洲或中国专利局批准。
