EDA技术主要涉及内容是什么
EDA技术主要涉及内容是什么
20世纪90年代，国际上电子和计算机技术较为先进的国家，一直在积极探索新的电子电路设计方法，并在设计方法、工具等方面进行了彻底的变革，取得了巨大成功。下面是我整理的EDA技术主要涉及内容，欢迎大家参考!
从EDA技术的几个主要方面的内容来看，可以理解为：EDA技术是以大规模可编程逻辑器件为设计载体，以硬件描述语言为系统逻辑描述的主要表达方式，以计算机、大规模可编程逻辑器件的开发软件及实验开发系统为设计工具，通过有关的开发软件，自动完成用软件的方式设计电子系统到硬件系统的.一门新技术。可以实现逻辑编译、逻辑化简、逻辑分割、逻辑综合及优化，逻辑布局布线、逻辑仿真。完成对于特定目标芯片的适配编译、逻辑映射、编程下载等工作，最终形成集成电子系统或专用集成芯片。EDA技术是伴随着计算机、集成电路、电子系统的设计发展起来的，至今已有30多年的历程。
EDA大致可以分为三个发展阶段。20世纪70年代的CAD(计算机辅助设计)阶段：这一阶段的主要特征是利用计算机辅助进行电路原理图编辑，PCB布同布线，使得设计师从传统高度重复繁杂的绘图劳动中解脱出来。
20世纪80年代的QtE(计算机辅助工程设计)阶段：这一阶段的主要特征是以逻辑摸拟、定时分析、故障仿真、自动布局布线为核心，重点解决电路设计的功能检测等问题，使设计而能在产品制作之前预知产品的功能与性能。
20世纪90年代是EDA(电子设计自动化)阶段：这一阶段的主要特征是以高级描述语言，系统级仿真和综合技术为特点，采用“自顶向下”的设计理念，将设计前期的许多高层次设计由EDA工具来完成。
EDA是电子技术设计自动化，也就是能够帮助人们设计电子电路或系统的软件工具。该工具可以在电子产品的各个设计阶段发挥作用，使设计更复杂的电路和系统成为可能。在原理图设计阶段，可以使用EDA中的仿真工具论证设计的正确性;在芯片设计阶段，可以使用EDA中的芯片设计工具设计制作芯片的版图：在电路板设计阶段，可以使用EDA中电路板设计工具设计多层电路板。特别是支持硬件描述语言的EDA工具的出现，使复杂数字系统设计自动化成为可能，只要用硬件描述语言将数字系统的行为描述正确，就可以进行该数字系统的芯片设计与制造。有专家认为，21世纪将是EDA技术的高速发展期，EDA技术将是对21世纪产生重大影响的十大技术之一。 ;
什么是EDA技术？
EDA是电子设计自动化（Electronics Design Automation）的缩写，EDA技术是以计算机为工具，设计者在EDA软件平台上，融合应用电子技术、计算机技术、信息处理及智能化技术的最新成果，进行电子产品的自动设计。EDA技术的出现，极大地提高了电路设计的效率和可操作性。利用EDA工具，电子设计师可以从概念、算法、协议等开始设计电子系统，大量工作可以通过计算机完成，并可以将电子产品从电路设计、性能分析到设计出IC版图或PCB版图的整个过程的计算机上自动处理完成。扩展资料：EDA的发展趋势从目前的EDA技术来看，其发展趋势是政府重视、使用普及、应用广泛、工具多样、软件功能强大。中国EDA市场已渐趋成熟，不过大部分设计工程师面向的是PCB制板和小型ASIC领域，仅有小部分（约11%）的设计人员开发复杂的片上系统器件。为了与美国的设计工程师形成更有力的竞争，中国的设计队伍有必要引进和学习一些最新的EDA技术。在信息通信领域，要优先发展高速宽带信息网、深亚微米集成电路、新型元器件、计算机及软件技术、第三代移动通信技术、信息管理、信息安全技术，积极开拓以数字技术、网络技术为基础的新一代信息产品，发展新兴产业，培育新的经济增长点。要大力推进制造业信息化，积极开展计算机辅助设计（CAD）、计算机辅助工程（CAE）等参考资料来源：百度百科-eda （电子设计自动化）
电子设计是什么
1、电子设计俗称机电一体化，是机械工程与自动化的一种，也是最有前途的一种方向。
2、机械电子工程专业包括基础理论知识和机械设计制造方法，计算机软硬件应用能力，能承担各类机电产品和系统的设计、制造、试验和开发工作。
3、开设的主要课程有工程力学、计算机技术、电工与电子技术、微机原理与接口技术、计算机应用与程序设计、机械设计基础、机械制造工程学、机械CAD/CAM一体化技术、数控技术、精度与测量、液压传动、机电一体化技术、机电控制技术、塑性成形与模具技术、专用机械原理与设计等。
4、实践教学环节有金工实习、电工实习、课程设计、制造工艺实习、机械制造工程学综合实验、精度与公差实验、工程材料及热处理实验、数控原理实验、数控线切割实验、机械创新设计实验、机械零件测绘、机械产品三维造型与快速原型制造实验、机器人控制实验、科技活动、毕业实习与毕业设计等；
5、毕业生就业面十分广泛，目前在各校就业率都是比较高的。可到各类公司、企业、教学和科研单位，从事机电产品的设计、研究开发、加工制造，机械设备的营销、使用、服务和管理，工程项目规划设计以及企业经营管理等。
电子设计的概念是什么？
电子设计是一门模拟电子软件、软件应用、开发等程序控制的学科。电子设计专业分为电子信息工程、电子科学与技术、电子信息科学与技术三个专业方向。以终身教育、素质教育、个性教育为基点，培养德、智、体全面发展，知识、能力、素质协调发展，能独立地分析和解决问题，适应“电气工程及自动化”领域的各项工作，并在计算机应用技术方面有专长的宽厚型、复合型具有创新能力的中级技术工人。扩展资料：专业定位电子信息产业是我国国民经济四大支柱产业之一，也是我国“十一五”规划重点扶持的产业。无锡市“十一五”规划指出：通过五年努力，使得电子信息产业由我们四大支柱产业中第四位发展成为第一大支柱产业。随着电子信息产业的快速发展，对应用电子技术专业人才的需求不断增加，这些年来，依托院校、科研院所和企业培养了一批应用电子技术专业人才，但与我国信息产业发展需求相比，仍有很大缺口。作为国家首批示范建设高等职业院校，人才培养如何适应和满足电子信息产业跨越式发展的客观要求，必须了解市场、适应市场、依托市场和开发市场。为了充分了解应用电子技术专业人才需求情况，掌握市场动态，提高办学的针对性、准确性和适应性，我们深入基层、深入企业，进行全面、广泛的市场调研，以此作为专业规划建设和发展的重要依据。作为江苏省特色专业，本专业定位：立足无锡，以地方区域经济发展需求为导向，面向电子、通信行业（领域），以工学结合为切入点探索全程开放的专业人才培养新模式，培养满足电子、通信、电子产品（设备）设计、生产、维护、管理和技术服务等工作需要的、具有良好职业道德和创新精神的高素质技能型人才。参考资料来源：百度百科-电子专业
SOPC是什么？
System-on-a-Programmable-Chip，即可编程片上系统。 用可编程逻辑技术把整个系统放到一块硅片上，称作SOPC。可编程片上系统（SOPC）是一种特殊的嵌入式系统：首先它是片上系统（SOC），即由单个芯片完成整个系统的主要逻辑功能；其次，它是可编程系统，具有灵活的设计方式，可裁减、可扩充、可升级，并具备软硬件在系统可编程的功能。
EDA技术pcb板设计中布线规则
EDA技术pcb板设计中布线规则 在EDA技术PCB板设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的。那么PCB板的布线规则是什么呢?有什么特点呢?一起来看看吧! 在整个PCB板设计中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB板布线分单面布线、 双面布线及多层布线。PCB板布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线。在自动布线之前，可以用交互式预先进行要求比较严格的布线。输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰，必要时应加地线隔离。两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。 PCB板自动布线的布通率，依赖于良好的PCB板布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线，并试着重新再布线，以改进总体效果。 对目前高密度的PCB板设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这个问题，出现了盲孔和埋孔技术。它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道，使布线过程完成得更加流畅，更加完善。PCB板设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需电子工程设计人员去自已体会，总结经验。 1、电源、地线的处理 在整个PCB板设计中，即使布线完成得都很好，但因为电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电源、地线的布线要认真对待，把电源、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。 对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述。众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线>电源线>信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最经细宽度可达0.05～0.07mm，电源线为1.2～2.5 mm，对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路，即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。 2、数字电路与模拟电路的共地处理 现在有许多PCB板不再是单一功能电路(数字或模拟电路)，而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在PCB板设计布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路件，对地线来说，整个PCB板对外界只有一个结点，所以必须在PCB板内部进行处理数、模共地的问题。而在PCB板内部数字地和模拟地实际上是分开的，它们之间互不相连，只是在PCB板与外界连接的接口处(如插头等)。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB板上不共地的，这由系统设计来决定。 3、信号线布在电(地)层上 在多层PCB板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费，也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电(地)层上进行布线。 首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。 4、大面积导体中连接腿的处理 在大面积的接地(电)中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的`焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要 大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离(heat shield)俗称热焊盘(Thermal)，这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层PCB板的接电(地)层腿的处理相同。 5、PCB板布线中网络系统的作用 在许多CAD系统中，PCB板布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。 标准元器件两脚之间的距离为0.1英寸(2.54mm)，所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数如0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。 6、设计规则检查(DRC) PCB板布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合PCB板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面： (1)线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。 (2)电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗)，在PCB板中是否还有能让地线加宽的地方。 (3)对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。 (4)模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。 (5)后加在PCB板中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路。 对一些不理想的线形进行修改。 (6)在PCB板上是否加有工艺线，阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。 (7)多层PCB板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。 拓展阅读： 办公室的网络布线设计规划方案介绍 一、办公室布线网络设计原则 1、综合性 办公室布线需要满足各种不同模拟或数字信号的传输需求，将所有的语言、数据、图象、 监控设备的布线组合在一套标准的布线系统上， 设备与信息出口之间只需一根标准的连接线通过标准的接口把它们接通即可。 2、可靠性 办公室布线系统使用的产品必须要通过国际组织认证，布线系统的设计、安装、测试以ANSI EIA/TIA 568A及GB/T50311-200为布线标准、遵循国内的布线规范和测试规范。 3、灵活性 每个办公地点到底使用多少个信息点，办公室布线不仅满足用户当前需求，也要符合用户对未来信息系统统的期望;而且数据、语音双绞线布线应具有可换性，构成一套完整的布线系统。 4、合理性 办公室强弱电的布线走向要合理搭配，互不干扰，而且要外形美观;用户同时使用计算机的电源、电话、网线要方便操作、便于以后的运行维护。 5、有线和无线的互补性 根据大楼的具体建筑环境和办公要求，长期还是临时使用网络等情况下，决定采用有线的布线还是无线;一般来说，是将有线和无线结合起来，发挥各自的特长，来达到我们上网办公的目的。 二、办公室网络布线网络的实施 1、办公室布线的需求 办公室布线的信息插座作为布线系统的水平子系统一部分，不管企业的办公应用如何变化，办公室综合布线需要满足我们以下要求。 对电话的要求：利用电话交换机，将企业与外界有效地联系起来，同时方便内部通话。 对电脑网络的要求：综合布线采用星形结构，能支持现在及今后的网络应用 10Mb以太网、 100Mb快速以太网、1000Mb千兆位以太网。 对图像传输方面的需求：模拟图像、数字图像、会议电视等。 现代化的办公环境，通讯时刻要保证稳定可靠。在出现下面情况的时候，我们都要谨慎考虑布线系统：在新大楼修建前，在新大楼修建中，在旧楼改造时，在企业需迁新址时;在公司电话、电脑应用增加，而尚未采用综合布线时;在企业以往的布线系统不能满足需求时。 ;
EDA技术主要概念
EDA技术主要概念 EDA(电子线路设计座自动化)是以计算机为工作平台、以硬件描述语言(VHDL)为设计语言、以可编程器件(CPLD/FPGA)为实验载体、以ASIC/SOC芯片为目标器件、进行必要元件建模和系统仿真电子产品自动化设计过程。下面是我整理的EDA技术主要概念相关内容。 EDA软件简介 “EDA”就是Electronic Design AutomaTIon(电子设计自动化)，也就是能够帮助人们设计电子电路或系统软件工具，该工具可以使设计更复杂电路和系统成为可能。目前进入我国并具有广泛影响EDA软件有：muhisim7、OW_AD、Protel、Viewlogio、Mentor、Synopsys、PCBW Id、Cadence、MicmSim等等，这些软件各具特色，大体分为芯片级设计工具、电路板级设计工具、可编程逻辑器件开发工具和电路仿真工具等几类;其中Protel是国内最流行、使用最广泛一种印制电路板设计首选软件，由澳大利亚protd Technology公司出品，过去只是用来进行原理图输入和PCB版图设计，从Protel 98开始，加入了模拟数字混合电路仿真模块和可编程逻辑器件设计模块，1999年Protel推出了功能更加强大EDA综合设计环境Protel 99，它将EDA全部内容整合为一体，成为完整EDA软件，因而该软件发展潜力很大，但它最具特色和最强大功能仍是原理图输人和PCB版图设计。 EDA技术主要内容 EDA技术涉及面很广，内容丰富，从教学和实用角度看，主要应掌握如下4个方面内容：一是大规模可编程逻辑器件;二是硬件描述语言;三是软件开发工具;四是实验开发系统。其中，大规模可编程逻辑器件是利用EDA技术进行电子系统设计载体，硬件描述语言是利用EDA技术进行电子系统设计主要表达手段，软件开发工具是利用EDA技术进行电子系统设计智能化自动设计工具，实验开发系统则是利用EDA技术进行电子系统设计下载工具及硬件验证工具。 EDA技术主要特征 1、用软件设计方法来设计硬件 硬件系统转换是由有关开发软件自动完成，设计输入可以是原理图VHDL语言，通过软件设计方式测试，实现对特定功能硬件电路设计，而硬件设计修改工作也如同修改软件程序一样快捷方便，设计整个过程几乎不涉及任何硬件，可操作性、产品互换性强。 2、基于芯片设计方法 EDA设计方法又称为基于芯片设计方法，集成化程度更高，可实现片上系统集成，进行更加复杂电路芯片化设计和专用集成电路设计，使产品体积小、功耗低、可靠性高;可在系统编程或现场编程，使器件编程、重构、修改简单便利，可实现在线升级;可进行各种仿真，开发周期短，设计成本低，设计灵活性高。 3、自动化程度高 EDA技术根据设计输入文件，将电子产品从电路功能仿真、性能分析、优化设计到结果测试全过程在计算机上自动处理完成，自动生成目标系统，使设计人员不必学习许多深入专业知识，也可免除许多推导运算即可获得优化设计成果，设计自动化程度高，减轻了设计人员工作量，开发效率高。 4、自动进行产品直面设计 EDA技术根据设计输入文件(HDL或电路原理图)，自动地进行逻辑编译、化简、综合、仿真、优化、布局、布线、适配以及下载编程以生成目标系统，即将电子产品从电路功能仿真、性能分析、优化设计到结果测试全过程在计算机上自动处理完成; EDA技术要点 1、可编程逻辑器件-PLD 数字逻辑器件发展直接反映了从分立元件、中小规模标准芯片过渡到可编程逻辑器件过程。ISP技术和HDPLD器件使设计人员能够在实验室中方便地开发专用集成数字电路芯片ASIC.当前，国内外许多著名厂商均已开发出新一代ISP器件以及相应开发软件(如Synario、EXPERT、FundaTIon、MAX Plus2等)。 2、“自顶而下”设计方法 10年前，电子设计基本思路还是选择标准集成电路“自底向上”(Bottom-Up)地构造出一个新系统。这样设计方法如同一砖一瓦建造楼房，不仅效率低、成本高而且容易出错，高层次设计给我们提供了一种“自顶向下”(Top-Down)全新设计方法，这种方法首先从系统入手，在顶层进行功能方框图划分和结构设计，在方框图一级进行仿真、纠错，并用硬件描述语言对高层系统进行描述，在系统一级进行验证，然后用综合优化工具生成具体门电路网表，其对应物理实现级可以是印刷电路板或专用集成电路，由于设计主要仿真和调试过程是在高层次上完成，这既有利于早期发现结构设计上错误，避免设计工时浪费，同时也减少了逻辑功能仿真工作量，提高了设计一次成功率。 扩展： EDA技术布局常用规则 1.我们要注意贴片器件(电阻电容)与芯片和其余器件的最小距离芯片：一般我们定义分立器件和IC芯片的距离0.5～0.7mm，特殊的地方可能因为夹具配置的不同而改变 2.对于分立直插的器件 一般的`电阻如果为分立直插的比贴片的距离略大一般在1～3mm之间。注意保持足够的间距(因为加工的麻烦，所以直插的基本不会用) 3.对于IC的去耦电容的摆放 每个IC的电源端口附近都需要摆放去耦电容，且位置尽可能靠近IC的电源口，当一个芯片有多个电源口的时候，每个口都要布置去耦电容。 4.在边沿附近的分立器件 由于一般都是用拼板来做PCB，因此在边沿附近的器件需要符合两个条件，第一就是与切割方向平行(使器件的应力均匀)，第二就是在一定距离之内不能布置器件(防止板子切割的时候损坏元器件) 5.如果相邻的焊盘需要相连，首先确认在外面进行连接，防止连成一团造成桥接，同时注意此时的铜线的宽度。 6.焊盘如果在铺通区域内需要考虑热焊盘(必须能够承载足够的电流)，如果引线比直插器件的焊盘小的话需要加泪滴(角度小于45度)，同样适用于直插连接器的引脚。 7.元件焊盘两边的引线宽度要一致，如果时间焊盘和电极大小有差距，要注意是否会出现短路的现象，最后要注意保留未使用引脚的焊盘，并且正确接地或者接电源。 8. 注意通孔最好不要打在焊盘上。 9.另外就是要注意的是引线不能和板边过近，也不允许在板边铺铜(包括定位孔附近区域) 10.大电容：首先要考虑电容的环境温度是否符合要求，其次要使电容尽可能的远离发热区域 ;
电子设计工程的主要栏目
计算机技术应用、网络与通信工程、测控与仪器仪表、图像与多媒体技术、开发与应用、数字处理技术、嵌入式技术、消费类电子、汽车电子、集成电路应用、新特器件应用、电源技术与应用、信息安全、工业自动化、电力电子等。 17年来，《电子设计工程》知识涵盖面广、影响力度大，以弘扬科技创新、扩展学术领域为契机，为科研事业传播知识、积累学术成果以及国家科技发展做出了诸多贡献。详细介绍某个（类）器件的技术资料。包括功能、特点、内部结构、工作原理、管脚定义及封装、应用电路或设计实例（包括电路图、外围器件参数、注意事项、软件流程和程序）等，并务必指出器件的生产厂商。研究与开发：主要介绍重点科研项目的研发思路，解决方案以及具体设计流程，旨在学术交流，积累学术成果。网络与通信工程：介绍通信领域如卫星通信、光纤通信、移动通信、信息高速路等。涵盖现代通信技术所涉及的信号处理及应用、数据处理、计算机通讯、工业控制中长距离有线通信，通信的高可靠、抗干扰技术，互联网应用技术以及相关的应用课题项目设计研究。测量与仪器仪表：介绍具有强大应用潜力的技术，如虚拟仪器、现代控制技术、传感技术，信号采集与处理、智能仪器设备等。工业自动化：密切联系国内工业现状，介绍具有强大应用潜力的技术以及工业自动控制方面的科研项目以及应用实例等。计算机应用：计算机(包括单片机)软硬件开发与应用，机器人视觉，虚拟现实技术，分布式计算技术以及先进软硬件开发工具的使用经验。图像与多媒体技术：介绍数字终端显示技术、电化教育技术以及多媒体教学技术。电源技术应用：报道各种数字及模拟电源器件技计与开发，介绍最新产品和应用。嵌入式技术：侧重报道嵌入式系统软硬件开发相关的技术、产品及应用成果。电路与设计：以新型电子元器件为介绍对象，介绍由其组成的完整的应用电路及其设计方法、外围器件参数选择、调试方法和注意事项等。综述：主要刊登电子技术专家和学者对某一类电子元器件在技术特点、应用和发展方面的综合论述。
orCAD、pspice、Cadence这三者是什么关系？
首先保证本文绝对不抄袭，只是根据自己的了解阐述！
pspice原来不是orcad公司的产品，后来被orcad公司收购，并且集成到他自己的orcad软件中，现在出的orcad版本全部包含完整的pspice。
cadence是全球著名eda软件公司，在orcad公司收购pspice之后，将orcad公司收购，所以现在的orcad软件（包含pspice）应该属于cadence公司的产品。
现在cadence公司针对pcb方面的eda产品大概可以分为高端和低端，
高端是cadence
spb，低端是orcad。不管高端低端，原理图部分都主要用收购来的orcad中的原理图软件（叫capture）。pcb绘图方面就不同了，高端cadence
spb的叫allegro是原来自己的，低端orcad的现在主要用allegro的简化版。
你想学pspice用哪个版本都可以，都会包含完整的pspice，现在最新版好像是16.3，不过我用的最高版是orcad15.7,win7破解兼容不好，但是xp下license破解的较好。16.3可以兼容win7，现在也有license破解了，本人没有测试。
你说的cadence
allegro
pcb
design
v16.2，应该是cadence的高端产品，我不敢确定包含pspice，你可以启动安装程序，能看到是否包含pspice的，你也可以中断安装。
不过以我的感觉来说应该包含完整的orcad（当然包含pspice了）。
我的用法一般是：只装orcad包括pspice，来设计原理图部分，用pads设计pcb部分。
orCAD、pspice、Cadence这三者是什么关系？
【三者关系】pspice原来不是OrCAD公司的产品，后来被OrCAD公司收购，并且集成到他自己的OrCAD软件中，现在出的OrCAD版本全部包含完整的pspice。Cadence是全球著名EDA软件公司，在OrCAD公司收购pspice之后，将OrCAD公司收购，所以现在的OrCAD软件属于Cadence公司的产品。【orCAD】ORCAD是一套在个人电脑的电子设计自动化套装软件，专门用来让电子工程师设计电路图及相关图表，设计印刷电路板所用的印刷图及电路的模拟之用。【pspice】由SPICE发展而来的用于微机系列的通用电路分析程序。由美国加州大学伯克利分校的计算机辅助设计小组利用FORTRAN语言于1972年开发而成，主要用于大规模集成电路的计算机辅助设计。【Cadence】CadenceAllegro系统互连平台能够跨集成电路、封装和PCB协同设计高性能互连。应用平台的协同设计方法，工程师可以迅速优化I/O缓冲器之间和跨集成电路、封装和PCB的系统互联。【orCAD应用】ORCAD是由ORCAD公司于八十年代末推出的EDA软件，它是世界上使用最广的EDA软件，每天都有上百万的电子工程师在使用它，相对于其它EDA软件而言，它的功能也是最强大的，由于ORCAD软件使用了软件狗防盗版，因此在国内它并不普及，知名度也比不上PROTEL，只有少数的电子设计者使用它，它进入国内是在电脑刚开始普及的94年。【pspice应用】PSPICE软件具有强大的电路图绘制功能、电路模拟仿真功能、图形后处理功能和元器件符号制作功能，以图形方式输入，自动进行电路检查，生成图表，模拟和计算电路。它的用途非常广泛，不仅可以用于电路分析和优化设计，还可用于电子线路、电路和信号与系统等课程的计算机辅助教学。【Cadence应用】全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司今天推出了一种新的整体式硅实现方法，推动芯片开发超越使用点工具进行的修补方式，转向一种流线化的、端对端式、综合了技术、工具和方法学的方式。和半导体和系统企业传统上在达到硅实现过程中所采用的谨慎的、条块分割式方法相比，这种方法是一种重大突破。
