交联剂有哪些？
交联剂也叫固化剂、硬化剂、熟化剂，它能使线型或轻度支链型的大分子转变成三维网状结构，以此提高强度、耐热性、耐磨性、耐溶剂性等性能，可用于发泡或不发泡制品。 \x0d\x0a\x0d\x0a常见的交联剂为有机过氧化物： \x0d\x0a①过氧化二异丙苯(DCP） \x0d\x0a最为常用，密度1.08克/立方厘米，熔点42℃，分解温度120~125℃，折光率1.54，117℃时半衰期为10小时，常与氧化锌并用，提高强度及耐老化性。 \x0d\x0a②过氧化苯甲酰(BPO) \x0d\x0a白色粉末，熔点103~106℃,极不稳定，不溶于水，微溶于有机溶剂。 \x0d\x0a③二叔丁基过氧化物(DTBP） \x0d\x0a微黄色透明液体，密度为0.8克/立方厘米，沸点110℃，燃点183℃，折光率1.4，126℃时半衰期为10小时。 \x0d\x0a④过氧化氢二异丙苯 \x0d\x0a浅黄色液体，受热或与酸碱接触容易分解。 \x0d\x0a还有二亚乙基三胺（DTA）又称二乙三胺，无色液体，沸点207℃，密度0.954克/立方厘米，折光率1.5，闪点94℃，常用于环氧树脂，一般添加量5 %~10%。 \x0d\x0a⑤2,5-二甲基-2,5 二叔丁基过氧化己烷 \x0d\x0a简称双25，其商品有两种，一种为纯度90%的淡黄色液体，密度为0.85克/立方厘米；另一种为纯度50%的白色粉末，分解温度179℃(半衰期1分钟）、118℃(半衰期为10小时）。 \x0d\x0a双25是一种高温交联剂，常用于乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚乙烯、氯化聚乙烯等，能提高制品的强度、硬度等。 \x0d\x0a2-乙基-4甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-异丙基咪唑、四气邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、三亚乙基四胺、二甲胺基丙胺、二乙胺基丙胺等也都是交联剂，大部分用于热固性塑料，作为固化剂使用。 \x0d\x0a在使用交联剂时，要尽量避免添加酸性填料，添加抗氧剂时也要慎重，其他芳烃油类助剂等对交联效果都会起到不良影响，一定要注意这点。 \x0d\x0a目前，聚乙烯(PE)电缆、管材等产品经过交联后，产品性能大大提高，如机械力学性能，耐热性能及耐环境应力开裂性能（ES-CR均得到了很大提高，用于这类产品的交联剂品种除用过氧化二异丙苯外，也有用硅烷类接枝交联的。 \x0d\x0a如乙烯基三乙氧基硅烧（A151)，其硅含量为14.5%~15.5%,就是一种交联剂。 \x0d\x0a实例 交联聚乙烯材料 \x0d\x0aHDPE 50 \x0d\x0aLLDPE 50 \x0d\x0aA151 0.5~2 \x0d\x0aDCP 0.5~1 \x0d\x0a二月桂酸二丁基锡 0.5 \x0d\x0a这里A151为交联剂，DCP为接枝引发剂，二月桂酸二丁基锡为接枝催化剂。生产工艺采用二步法或一步法均可以得到交联产品。交联PE管材可用于输送热水、煤气、化工腐蚀性液体等。
邦定胶的定义及分类？详细点的我加分。
邦定胶的定义：
邦定胶一种使用在裸露的集成电路和芯片封装的胶粘剂，邦定胶还有黑胶或COB邦定胶的叫法。
主要成份是：基料（即主体高份子材料）、填料、固化剂、其它助剂等。
邦定胶的分类：
邦定胶有热胶、冷胶、亮光胶、亚光胶、高胶、低胶之分，这里就说几个工厂常见常用的解释下。
1、冷胶D-510，冷胶常温下即可封装，不需要预热，固化后表面为亮光型的；
2、热胶D-520，热胶封装的时候需要把PCB预热到一定温度后才可以使用，固化后表面为哑光型；
3、冷封型热胶D-520-L，冷封型热胶无需预热基板，直接使用即可；
4、透明邦定胶D-500-T，高透明无色邦定胶；
5、邦定红胶 D-3370，用于特殊IC芯片的粘接。
邦定胶的作用：
用于COB邦定封装和保护、粘接、保密固定电子元器件。
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玻璃钢原材料及选用的内容简介
该书介绍了玻璃钢当前使用的、工业化生产的原材料及其选用。主要包括基体树脂（热固性和热塑性）、增强材料、填料、树脂的固化剂和促进剂、引发剂、交联剂（稀释剂）、防老剂、阻燃剂、偶联剂、脱模剂以及其他助剂等。重点介绍了这些原材料的制法、物化性能、特性及选用，也列出它们的英文名称、结构式和CA编号。本书结构合理，内容全面，实用性强。可供从事玻璃钢/树脂基复合材料研究、生产、应用的有关人员使用，也可作为高等院校有关专业的参考书。
