具体是当两零件相叠时，对其中一块开孔，然后在孔中焊接两零件并填满孔形。这里所开的孔就是塞焊孔。
规格对于孔的大小，《钢结构焊接规范》GB50661-2011中5.4.1条作了如下规定：
1、塞焊焊缝的最小中心间隔应为孔径的4倍；
2、塞焊孔的最小直径不得小于开孔板厚度加8mm，最大直径应为最小直径加3mm，或为开孔件厚度的2.25倍，并取两值中的较大者。
目的1、当DIP上零件时，避免过锡炉时，锡渗入而造成线路短路，特别是BGA设计时。
2、维持表面平整度。
3、符合客户特性阻抗的要求。
4、避免线路讯号受损等。深圳宏力捷提供“树脂塞孔”与“电镀塞孔”服务，以满足客户的不同需求。
主要分类树脂塞孔：使用不含溶剂（Solvent）性质油墨塞孔，除可补足一般油墨较不易塞满问题，更可减低油墨受热而产生“裂缝”。一般为纵横比较大的孔径时使用。
电镀填孔：目前是以利用添加剂的特性，控制各部分铜的生长速率，以进行填孔动作。主要运用于连续多层叠孔制作（盲孔制程）或高电流设计。
