电路板测试仪

时间:2024-07-15 12:45:07编辑:优化君

如何维修电路板?

电路板维修的几项原则电子技术硬件功底深厚的维修人员并对维修工作布满了信心。但如果方法不当工作起来照样事倍功半。那么怎样做才能更好地提高维修效率呢?这就是下面要讨论的几个原则供同行参考。使维修工作有条不紊按顺序有步骤地进行。原则一:先看后量 对待修的电路板首先应对其进行目测。必要时还要借助于放大镜观察。
主要看:1.是否有断线和短路处;尤其是电路板上的印制电路板连接线是否存在断裂粘连等现象;2.有关元器件如电阻电容电感二极管三极管等是否存在断开现象;3.是否有人修理过?动过哪些元器件?是否存在虚焊漏焊插反插错等问题。 排除上述状况后这时候先用万用表测量电路板电源与地之间的阻值通常电路板的阻值不应小于70Ω。若阻值太小,才几或十几欧姆。说明电路板上有元器件被击穿或部分击穿就必须采取措施将被击穿的元器件找出来。具体办法是给被修板加电(注意!此时一定要搞清该板的工作电压的电压值与正负极性不可接错和加入高于工作电压值。否则将对待修电路板有伤害!老故障没排除又增新毛病!!)用点温计测电路板上各器件的温度,温度升的较快较高的视为重点怀疑对象。若阻值正常后再用万用表测量板上的阻容器件二、三极管场效应管以及剥段开关等元器件。其目的就是首先要确保被测量过的元器件是正常的。能用一般测试工具(如万用表等)解决的问题就不要把它复杂化。原则二:先外后内如果情况允许最好是有一块与待修板一样的好电路板作为参照。然后使用测试仪的双梆VI曲线扫描功能对两块板进行好、坏对比测试。开始的对比测试点可以从电路板的端口开始;然后由表及里尤其是对电容器的对比测试。这可弥补万用表在线难以测出电容是否漏电的缺憾。原则三:先易后难 为提高测试效果在对电路板进行在线功能测试前应对被修板做一些技术处理以尽量削弱各种干扰对测试过程中带来的影响。具体措施如下:1.测试前的准备将晶振短路(注意对四脚的晶振要搞清那两脚为信号输出脚可短路此两脚。记住一般情况下另外两脚为电源脚千万不可短接!!)对于大容量的电解电容器也要焊下一脚使其开路。因为大容量电容的充放电同样也会带来干扰。2.采用排除法对器件进行测试对器件进行在线测试或比较测试过程中凡是测试通过(或比较正常)的器件请直接确认测试结果给以记录。对测试未通过(或比较超差)的可再测试一遍。若还是未通过也可先确认测试结果。这样一直测试下去直到将板上的器件测试(或比较)完。然后再来处理那些未通过测试(或比较超差)的器件。对未通过功能在线测试的器件有些测试仪器还提供了一种不太正规却又比较实用的处理方法:由于该种测试仪器对电路板的供电还可以通过测试夹施加到器件相应的电源与地线脚上若对器件的电源脚实施刃割则这个器件将脱离电路板供电系统。这时再对该器件进行在线功能测试;由于电路板上的其他器件将不会得电工作消除了干扰作用。此时的实际测试效果将等同于“准离线测试”测准率将获得很大提高。 文章引自: http://www.greattong.com/cn/great_newshow.asp?id=2789&BigClass=技术文档


检测仪的简介

当任何气体(空气、氧气、氮气……等)通过一泄漏孔隙,均会产生具有可探测高频成份的扰流,以渗漏检测仪来扫描附近区域,经由耳机可听到泄漏的急流声或是指示。检测仪愈靠近泄漏点,则急流声会愈大,指示读 值会更高。当然,环境噪音是个问题,但使用橡皮聚音探头可缩小探测仪的接收区域。以阻隔杂讯噪音波的干扰,渗漏检测仪的频率调整功能可降低背景噪音干扰,让没经验的使用者也可容易地操作来检测泄漏。具有发现并解决各种故障特性的硬件或软件设备,这些特性包括特殊协议包的解码、特殊的编程前的故障测试、包过滤和包传输。其中太阳能检测仪是为检测太阳能电池组件而设计的香烟烟雾报警器,又称:称烟雾报警器。香烟烟雾监测仪是杭州恒志科技有限公司研发。实时监测空气中香烟烟雾的含量。主动采集香烟烟雾,通过禁烟标志动态显示,和丰富语音提醒。请勿吸烟!!!产品型号:CST-SM100功能:实时监测空气中香烟烟雾的含量,禁烟标志动态显示,丰富的语音提醒,灵活组网控制吸烟,贯彻法规控烟。试用环境:个人家庭、工厂(公司)、医疗机构、学习、公共交通、商场及其他公共场所香烟烟雾报警器”是由一用于检测烟雾的传感器,二是一只声音非常悦耳人性化语音报警,三。禁烟标志动态显示。同时有两大功能。第一,就是本能用于监测仪空气中香烟烟雾。通过悦耳的语音和禁烟标志闪烁显示双重提醒功能。当办公室,公共场所有人抽烟,香烟烟雾监测仪就会发出报警提醒。请勿吸烟。在仓库,商场等地。用于监测香烟烟雾,防患于未然,防止烟蒂未熄灭还发生火灾。可以及时警醒人们。

维修电路板需要那些专业工具?

指针,数字万用表及电烙铁,热风枪,电桥示波器信号发生器等等。线路板按层数来分的话分为单面板,双面板,和多层线路板三个大的分类。1、双面板为单面板的延伸,当单层布线不能满足电子产品的需要时,就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线,并且可以通过过孔来导通两层之间的线路,使之形成所需要的网络连接。2、多层板具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成,且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。扩展资料:电路板的检测修理:1、带程序的芯片:对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来。2、复位电路:待修电路板上有大规模集成电路时,应注意复位问题。在测试前最好装回设备上,反复开,关机器试一试,以及多按几次复位键。3、三.功能与参数测试:对器件的检测,仅能反应出截止区,放大区和饱和区。但不能测出工作频率的高低和速度的快慢等具体数值等,同理对TTL数字芯片而言,也只能知道有高低电平的输出变化。而无法查出它的上升与下降沿的速度.。参考资料来源:百度百科-电路板

电路板维修需要什么知识和技巧

电路板维修是一门新兴的修理行业。近年来工业设备的自动化程度越来越高,那么电路维修工人应该掌握好什么样的知识去维修呢?以下是懂视小编为你整理的电路板维修的知识,希望能帮到你。电路板维修的知识一、先看后量对待修的电路板,首先应对其进行目测。必要时还要借助于放大镜观察。主要看:1、是否有断线和短路处;尤其是电路板上的印制板连接线是否存在断裂,粘连等现象;2、有关元器件如电阻,电容,电感,二极管,三极管等是否存在断开现象;3、是否有人修理过?动过哪些元器件?是否存在虚焊,漏焊,插反插错等问题。排除上述状况后,这时候先用万用表测量电路板电源与地之间的阻值,通常电路板的阻值不应小于70Ω.若阻值太小,才几或十几欧姆。说明电路板上有元器件被击穿或部分击穿,就必须采取措施将被击穿的元器件找出来.具体办法是给被修板加电(注意!此时一定要搞清该板的工作电压的电压值与正负极性,不可接错和加入高于工作电压值.否则将对待修电路板有伤害!老故障没排除,又增新毛病!用点温计测电路板上各器件的温度,温度升的较快较高的视为重点怀疑对象。若阻值正常后,再用万用表测量板上的阻容器件二、三极管,场效应管,以及拨段开关等元器件.其目的就是首先要确保被测量过的元器件是正常的.能用一般测试工具(如万用表等)解决的问题,就不要把它复杂化。二、先外后内使用进行检测时,如果情况允许,最好是有一块与待修板一样的好电路板作为参照.然后使用测试仪的双棒VI曲线扫描功能对两块板进行好、坏对比测试.开始的对比测试点可以从电路板的端口开始;然后由表及里,尤其是对电容器的对比测试.这可弥补万用表在线难以测出电容是否漏电的缺憾。三、先易后难使用进行检测时,为提高测试效果,在对电路板进行在线功能测试前,应对被修板做一些技术处理,以尽量削弱各种干扰对测试过程中带来的影响.具体措施如下:1、测试前的准备将晶振短路(注意对四脚的晶振要搞清那两脚为信号输出脚,可短路此两脚.记住一般情况下另外两脚为电源脚,千万不可短接!!),对于大容量的电解电容器,也要焊下一脚使其开路.因为大容量电容的充放电同样也会带来干扰。2、采用排除法对器件进行测试对器件进行在线测试或比较测试过程中,凡是测试通过(或比较正常)的器件,请直接确认测试结果,给以记录.对测试未通过(或比较超差)的,可再测试一遍.若还是未通过,也可先确认测试结果.这样一直测试下去,直到将板上的器件测试(或比较)完.然后再来处理那些未通过测试(或比较超差)的器件。对未通过功能在线测试的器件,有些测试仪器还提供了一种不太正规却又比较实用的处理方法:由于该种测试仪器对电路板的供电还可以通过测试夹施加到器件相应的电源与地线脚上,若对器件的电源脚实施刃割,则这个器件将脱离电路板供电系统。这时,再对该器件进行在线功能测试;由于电路板上的其他器件将不会得电工作,消除了干扰作用.此时的实际测试效果将等同于“准离线测试”,测准率将获得很大提高.3、用ASA-VI曲线扫描测试对测试库尚未涵盖的器件进行比较测试由于ASA-VI智能曲线扫描技术能适用于对任何器件的比较测试.只要测试夹能将器件夹住,再有一块参照电路板.通过对比测试,同样对器件具备较强的故障侦测,判断能力.该功能弥补了器件在线功能测试时,要受制于器件测试库不足的约束,拓展了测试仪器对电路板故障的检测范围。现实中往往会出现无法找到好的电路板做参照的情景.而且待修板本身的电路结构也无任何对称性,在这种情况下,ASA-VI曲线扫描比较测试功能将起不到很好的作用.而在线功能测试由于器件测试库的不完备,无法完成对电路板上每一个器件都能测试一遍,电路板依然无法检测下去。这就是的局限.就跟没有包治百病的药一样。四、先静后动由于就目前而言,只能对电路板上的器件进行功能在线测试和静态特征分析。所以故障电路板是否最终完全修复好,必须要装回原设备上检验才行。为使这种检验过程取得正确结果,以判断电路板是否修理好。这时最好先检查一下设备的电源是否按要求正确供给到电路板上,以及电路板上的各接口插件是否均接好。一定要排除电路板周围环境和外围电路的不正确带来的影响,否则会将维修电路板的工作带入歧途!电路维修的分析方法1、直流等效电路分析法在分析电路原理时,要搞清楚电路中的直流通路和交流通路。直流通路是指在没有输入信号时,各半导体三极管、集成电路的静态偏置,也就是它们的静态工作点。交流电路是指交流信号传送的途径,即交流信号的来龙去脉。在实际电路中,交流电路与直流电路共存于同一电路中,它们既相互联系,又互相区别。直流等效分析法,就是对被分析的电路的直流系统进行单独分析的一种方法,在进行直流等效分析时,完全不考虑电路对输入交流信号的处理功能,只考虑由电源直流电压直接引起的静态直流电流、电压以及它们之间的相互关系。直流等效分析时,首先应绘出直流等效电路图。绘制直流等效电路图时应遵循以下原则:电容器一律按开路处理,能忽略直流电阻的电感器应视为短路,不能忽略电阻成分的电感器可等效为电阻。取降压退耦后的电压作为等效电路的供电电压;把反偏状态的半导体二极管视为开路。2、交流等效电路分析法交流等效电路分析法,就是把电路中的交流系统从电路分分离出来,进行单独分析的一种方法。交流等效分析时,首先应绘出交流等效电路图。绘制交流等效电路图应遵循以下原则:把电源视为短路,把交流旁路的电容器一律看面短路把隔直耦合器一律看成短路。3、时间常数分析法时间常数分析法主要用来分析R,L,C和半导体二极管组成电路的性质,时间常数是反映储能元件上能量积累快慢的一个参数,如果时间常数不同,尽管电路的形式及接法相似,但在电路中所起的作用是不同的。常见的有耦合电路,微分电路,积分电路,钳位电路和峰值检波电路等。4、频率特性分析法频率特性分析法主要用来分析电路本身具有的频率是否与它所处理信号的频率相适应。分析中应简单计算一下它的中心频率,上下限频率和频带宽度等。通过这种分析可知电路的性质,如滤波,陷波,谐振,选频电路等电路板的制作方法1、制印板图。把图中的焊盘用点表示,连线走单线即可,但位置、尺寸需准确。2、根据印板图的尺寸大小裁制好印板,做好铜箔面的清洁。3、用复写纸把图复制到印板上,如果线路较简单,且制作者有一定的制板经验,此步可省略。4、根据元件实物的具体情况,粘贴不同内外径的标准预切符号(焊盘);然后视电流大小,粘贴不同宽度的胶带线条。对于标准预切符号及胶带,电子商店有售。预切符号常用规格有D373(0D-2.79,ID-0.79),D266(0D-2.00,ID-0.80),D237(OD-3.50,ID-1.50)等几种,最好购买纸基材料做的(黑色),塑基(红色)材料尽量不用。胶带常用规格有0.3、0.9、1.8、2.3、3.7等几种。单位均为毫米。5、用软一点的小锤,如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴,使之与铜箔充分粘连。重点敲击线条转弯处、搭接处。天冷时,最好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。6、放入三氯化铁中腐蚀,但需注意,液温不高于40度。腐蚀完后应及时取出冲洗干净,特别是有细线的情况。7、打眼,用细砂纸打亮铜箔,涂上松香酒精溶液,凉干则制作完毕了。这种印制板的质量很接近正规的印制板。0.3毫米胶带可在IC两脚之间穿越,可大大减少板正面的短跳线以省事、省时间。本人在工作中常用此法来做实验印板或少量的产品。猜你感兴趣:1.电动车电路的修理方法有什么2.电脑电源的故障修理方法3.维修电工实训心得4.打印机常见的部件检修方法5.怎么自学维修电脑


pcb板需要做哪些检测

PCB板检测是一个非常重要的过程,通过检测可以确保PCB板的性能和稳定性,增强其抗干扰能力,防止后期出现故障和失效。

PCB板检测需要检查以下几个方面:

1.外观检测。检查PCB板的外观质量,包括有无明显裂痕、变形、划痕、氧化等。

2.连接测试。检查电子元件和电路连接是否牢固、可靠、没有短路和开路现象。

3.电气性能测试。检测PCB板运行的电压和电流,检验控制、信号、传输、处理等性能是否符合要求。

4.可靠性测试。通过长期高温、低温、潮湿、振动等环境测试,检测PCB板在极端条件下是否可靠稳定。

5.材料测试。检查使用的材料是否符合现行的标准,是否带有危害成分。

6.质量检测。对生产PCB板的工艺和流程进行检测,确保各工序的合规性,避免生产过程中的人为错误和瑕疵。

综上所述,PCB板的检测覆盖了PCB板生产的每一个环节和细节,确保了PCB板的质量和长期稳定。


pcb板需要做哪些检测

PCB板检测是一个非常重要的过程,通过检测可以确保PCB板的性能和稳定性,增强其抗干扰能力,防止后期出现故障和失效。
PCB板检测需要检查以下几个方面:
1.外观检测。检查PCB板的外观质量,包括有无明显裂痕、变形、划痕、氧化等。
2.连接测试。检查电子元件和电路连接是否牢固、可靠、没有短路和开路现象。
3.电气性能测试。检测PCB板运行的电压和电流,检验控制、信号、传输、处理等性能是否符合要求。
4.可靠性测试。通过长期高温、低温、潮湿、振动等环境测试,检测PCB板在极端条件下是否可靠稳定。
5.材料测试。检查使用的材料是否符合现行的标准,是否带有危害成分。
6.质量检测。对生产PCB板的工艺和流程进行检测,确保各工序的合规性,避免生产过程中的人为错误和瑕疵。
综上所述,PCB板的检测覆盖了PCB板生产的每一个环节和细节,确保了PCB板的质量和长期稳定。


什么是ITC测试

Q:什么是ICT测试技术?ICT测试技术是什么意思?

ICT是 In Circuit Tester 的缩写,中文名称为 在线测试仪,是一种电路板自动检测仪器,又称为静态测试仪(因它只输入很小的电压或电流来测试,不会损坏电路板)。 它能够在短短几秒内测出电路板的好坏,并指出坏在哪一个区域及哪一个零件。将您公司产品在生产线造成的不良因素,如锡桥,错件、反插等问题…一一的检查出,大大提高效率和品质。(您再也不需长时间埋头苦干,用示波器、万用表等慢慢查找故障所在…)

在线测试,ICT,In-Circuit Test,是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。它主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况,具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。

飞针ICT基本只进行静态的测试,优点是不需制作夹具,程序开发时间短。

针床式ICT可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试,故障覆盖率高,但对每种单板需制作专用的针床夹具,夹具制作和程序开发周期长。

ICT的范围及特点
检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量,对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试,对中小规模的集成电路进行功能测试,如所有74系列、Memory 类、常用驱动类、交换类等IC。

它通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏,Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路,元件插错、插反、漏装,管脚翘起、虚焊,PCB短路、断线等故障。

测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上,故障定位准确。对故障的维修不需较多专业知识。采用程序控制的自动化测试,操作简单,测试快捷迅速,单板的测试时间一般在几秒至几十秒。

ICT与人工测试比较之优点
1、缩短测试时间:一般组装电路板如约300个零件ICT的大约是3-4秒钟。

2、测试结果的一致性:ICT的质量设定功能,能够透过电脑控制,严格控制质量。

3、容易检修出不良的产品:ICT有多种测试技术,高度的可靠性,检测不良品种、且准确。

4、测试员及技术员水平需求降低:只要普通操作员,即可操作与维修。

5、减省库存、备频、维修库存压力、大大提高生产成品率。

6、大大提升品质。减少产品的不良率,提高企 业形象。

ICT主要测试电路板的开短路、电阻、电容、电感、二极管、三极管、电晶体、IC等无件!

早期,业内将ATE设备也归在ICT这一类别中,但因ATE测试相对复杂,而且还包含了上电后的功能测试,象TTL、OPAMP、Frequency、TREE、BSCAN、MEMORY等,所以将ATE独立为另一个类别了!

基本上所在的大型电路生产商都要用到ICT测试,象ASUS、DELL、IBM、INTEL、BENQ、MSI、HP等!

全球最大的ICT测试设备生产厂商是安捷伦,其它还有德律(TRI)、泰瑞达、星河等.

在线测试通常是生产中第一道测试工序,能及时反应生产制造状况,利于工艺改进和提升。ICT测试过的故障板,因故障定位准,维修方便,可大幅提高生产效率和减少维修成本。因其测试项目具体,是现代化大生产品质保证的重要测试手段之一。

ICT测试理论的一些简介
1.1模拟器件测试
利用运算放大器进行测试。由“A”点“虚地”的概念有:

∵Ix = Iref

∴Rx = Vs/ V0*Rref

Vs、Rref分别为激励信号源、仪器计算电阻。测量出V0,则Rx可求出。

若待测Rx为电容、电感,则Vs交流信号源,Rx为阻抗形式,同样可求出C或L。

1.2 隔离(Guarding)
上面的测试方法是针对独立的器件,而实际电路上器件相互连接、相互影响,使Ix笽ref,测试时必须加以隔离(Guarding)。隔离是在线测试的基本技术。

在上电路中,因R1、R2的连接分流,使Ix笽ref ,Rx = Vs/ V0*Rref等式不成立。测试时,只要使G与F点同电位,R2中无电流流过,仍然有Ix=Iref,Rx的等式不变。将G点接地,因F点虚地,两点电位相等,则可实现隔离。实际实用时,通过一个隔离运算放大器使G与F等电位。ICT测试仪可提供很多个隔离点,消除外围电路对测试的影响。

1.2 IC的测试
对数字IC,采用Vector(向量)测试。向量测试类似于真值表测量,激励输入向量,测量输出向量,通过实际逻辑功能测试判断器件的好坏。

如:与非门的测试

对模拟IC的测试,可根据IC实际功能激励电压、电流,测量对应输出,当作功能块测试。

2 非向量测试
随着现代制造技术的发展,超大规模集成电路的使用,编写器件的向量测试程序常常花费大量的时间,如80386的测试程序需花费一位熟练编程人员近半年的时间。SMT器件的大量应用,使器件引脚开路的故障现象变得更加突出。为此各公司非向量测试技术,Teradyne推出MultiScan;GenRad推出的Xpress非向量测试技术。

2.1 DeltaScan模拟结测试技术
DeltaScan利用几乎所有数字器件管脚和绝大多数混合信号器件引脚都有的静电放电保护或寄生二极管,对被测器件的独立引脚对进行简单的直流电流测试。当某块板的电源被切断后,器件上任何两个管脚的等效电路如下图中所示。

1 在管脚A加一对地的负电压,电流Ia流过管脚A之正向偏压二极管。测量流过管脚A的电流Ia。

2 保持管脚A的电压,在管脚B加一较高负电压,电流Ib流过管脚B之正向偏压二极管。由于从管脚A和管脚B至接地之共同基片电阻内的电流分享,电流Ia会减少。

3 再次测量流过管脚A的电流Ia。如果当电压被加到管脚B时Ia没有变化(delta),则一定存在连接问题。

DeltaScan软件综合从该器件上许多可能的管脚对得到的测试结果,从而得出精确的故障诊断。信号管脚、电源和接地管脚、基片都参与DeltaScan测试,这就意味着除管脚脱开之外,DeltaScan也可以检测出器件缺失、插反、焊线脱开等制造故障。

GenRad类式的测试称Junction Xpress。其同样利用IC内的二极管特性,只是测试是通过测量二极管的频谱特性(二次谐波)来实现的。

DeltaScan技术不需附加夹具硬件,成为首推技术。

2.2 FrameScan电容藕合测试
FrameScan利用电容藕合探测管脚的脱开。每个器件上面有一个电容性探头,在某个管脚激励信号,电容性探头拾取信号。如图所示:

1 夹具上的多路开关板选择某个器件上的电容性探头。

2 测试仪内的模拟测试板(ATB)依次向每个被测管脚发出交流信号。

3 电容性探头采集并缓冲被测管脚上的交流信号。

4 ATB测量电容性探头拾取的交流信号。如果某个管脚与电路板的连接是正确的,就会测到信号;如果该管脚脱开,则不会有信号。

GenRad类式的技术称Open Xpress。原理类似。

此技术夹具需要传感器和其他硬件,测试成本稍高。

3 Boundary-Scan边界扫描技术
ICT测试仪要求每一个电路节点至少有一个测试点。但随着器件集成度增高,功能越来越强,封装越来越小,SMT元件的增多,多层板的使用,PCB板元件密度的增大,要在每一个节点放一根探针变得很困难,为增加测试点,使制造费用增高;同时为开发一个功能强大器件的测试库变得困难,开发周期延长。为此,联合测试组织(JTAG)颁布了IEEE1149.1测试标准。

IEEE1149.1定义了一个扫描器件的几个重要特性。首先定义了组成测试访问端口(TAP)的四(五〕个管脚:TDI、TDO、TCK、TMS,(TRST)。测试方式选择(TMS)用来加载控制信息;其次定义了由TAP控制器支持的几种不同测试模式,主要有外测试(EXTEST)、内测试(INTEST)、运行测试(RUNTEST);最后提出了边界扫描语言(Boundary Scan Description Language),BSDL语言描述扫描器件的重要信息,它定义管脚为输入、输出和双向类型,定义了TAP的模式和指令集。

具有边界扫描的器件的每个引脚都和一个串行移位寄存器(SSR)的单元相接,称为扫描单元,扫描单元连在一起构成一个移位寄存器链,用来控制和检测器件引脚。其特定的四个管脚用来完成测试任务。

将多个扫描器件的扫描链通过他们的TAP连在一起就形成一个连续的边界寄存器链,在链头加TAP信号就可控制和检测所有与链相连器件的管脚。这样的虚拟接触代替了针床夹具对器件每个管脚的物理接触,虚拟访问代替实际物理访问,去掉大量的占用PCB板空间的测试焊盘,减少了PCB和夹具的制造费用。

作为一种测试策略,在对PCB板进行可测性设计时,可利用专门软件分析电路网点和具扫描功能的器件,决定怎样有效地放有限数量的测试点,而又不减低测试覆盖率,最经济的减少测试点和测试针。

边界扫描技术解决了无法增加测试点的困难,更重要的是它提供了一种简单而且快捷地产生测试图形的方法,利用软件工具可以将BSDL文件转换成测试图形,如Teradyne的Victory,GenRad的Basic Scan和Scan Path Finder。解决编写复杂测试库的困难。

用TAP访问口还可实现对如CPLD、FPGA、Flash Memroy的在线编程(In-System Program或On Board Program)。

4 Nand-Tree
Nand-Tree是Inter公司发明的一种可测性设计技术。在我司产品中,现只发现82371芯片内此设计。描述其设计结构的有一一般程*.TR2的文件,我们可将此文件转换成测试向量。

ICT测试要做到故障定位准、测试稳定,与电路和PCB设计有很大关系。原则上我们要求每一个电路网络点都有测试点。电路设计要做到各个器件的状态进行隔离后,可互不影响。对边界扫描、Nand-Tree的设计要安装可测性要求。

基本的ICT近年来随着克服先进技术局限的技术而改善。例如,当集成电路变得太大以至于不可能为相当的电路覆盖率提供探测目标时,ASIC工程师开发了边界扫描技术。边界扫描(boundary scan)提供一个工业标准方法来确认在不允许探针的地方的元件连接。额外的电路设计到IC内面,允许元件以简单的方式与周围的元件通信,以一个容易检查的格式显示测试结果。

另一个非矢量技术(vectorlees technique)将交流(AC)信号通过针床施加到测试中的元件。一个传感器板靠住测试中的元件表面压住,与元件引脚框形成一个电容,将信号偶合到传感器板。没有偶合信号表示焊点开路。

用于大型复杂板的测试程序人工生成很费时费力,但自动测试程序产生(ATPG, automated test program generation)软件的出现解决了这一问题,该软件基于PCBA的CAD数据和装配于板上的元件规格库,自动地设计所要求的夹具和测试程序。虽然这些技术有助于缩短简单程序的生成时间,但高节点数测试程序的论证还是费时和和具有技术挑战性


什么是ITC测试?

Q:什么是ICT测试技术?ICT测试技术是什么意思?

ICT是 In Circuit Tester 的缩写,中文名称为 在线测试仪,是一种电路板自动检测仪器,又称为静态测试仪(因它只输入很小的电压或电流来测试,不会损坏电路板)。 它能够在短短几秒内测出电路板的好坏,并指出坏在哪一个区域及哪一个零件。将您公司产品在生产线造成的不良因素,如锡桥,错件、反插等问题…一一的检查出,大大提高效率和品质。(您再也不需长时间埋头苦干,用示波器、万用表等慢慢查找故障所在…)

在线测试,ICT,In-Circuit Test,是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。它主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况,具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。

飞针ICT基本只进行静态的测试,优点是不需制作夹具,程序开发时间短。

针床式ICT可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试,故障覆盖率高,但对每种单板需制作专用的针床夹具,夹具制作和程序开发周期长。

ICT的范围及特点
检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量,对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试,对中小规模的集成电路进行功能测试,如所有74系列、Memory 类、常用驱动类、交换类等IC。

它通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏,Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路,元件插错、插反、漏装,管脚翘起、虚焊,PCB短路、断线等故障。

测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上,故障定位准确。对故障的维修不需较多专业知识。采用程序控制的自动化测试,操作简单,测试快捷迅速,单板的测试时间一般在几秒至几十秒。

ICT与人工测试比较之优点
1、缩短测试时间:一般组装电路板如约300个零件ICT的大约是3-4秒钟。

2、测试结果的一致性:ICT的质量设定功能,能够透过电脑控制,严格控制质量。

3、容易检修出不良的产品:ICT有多种测试技术,高度的可靠性,检测不良品种、且准确。

4、测试员及技术员水平需求降低:只要普通操作员,即可操作与维修。

5、减省库存、备频、维修库存压力、大大提高生产成品率。

6、大大提升品质。减少产品的不良率,提高企 业形象。

ICT主要测试电路板的开短路、电阻、电容、电感、二极管、三极管、电晶体、IC等无件!

早期,业内将ATE设备也归在ICT这一类别中,但因ATE测试相对复杂,而且还包含了上电后的功能测试,象TTL、OPAMP、Frequency、TREE、BSCAN、MEMORY等,所以将ATE独立为另一个类别了!

基本上所在的大型电路生产商都要用到ICT测试,象ASUS、DELL、IBM、INTEL、BENQ、MSI、HP等!

全球最大的ICT测试设备生产厂商是安捷伦,其它还有德律(TRI)、泰瑞达、星河等.

在线测试通常是生产中第一道测试工序,能及时反应生产制造状况,利于工艺改进和提升。ICT测试过的故障板,因故障定位准,维修方便,可大幅提高生产效率和减少维修成本。因其测试项目具体,是现代化大生产品质保证的重要测试手段之一。

ICT测试理论的一些简介
1.1模拟器件测试
利用运算放大器进行测试。由“A”点“虚地”的概念有:

∵Ix = Iref

∴Rx = Vs/ V0*Rref

Vs、Rref分别为激励信号源、仪器计算电阻。测量出V0,则Rx可求出。

若待测Rx为电容、电感,则Vs交流信号源,Rx为阻抗形式,同样可求出C或L。

1.2 隔离(Guarding)
上面的测试方法是针对独立的器件,而实际电路上器件相互连接、相互影响,使Ix笽ref,测试时必须加以隔离(Guarding)。隔离是在线测试的基本技术。

在上电路中,因R1、R2的连接分流,使Ix笽ref ,Rx = Vs/ V0*Rref等式不成立。测试时,只要使G与F点同电位,R2中无电流流过,仍然有Ix=Iref,Rx的等式不变。将G点接地,因F点虚地,两点电位相等,则可实现隔离。实际实用时,通过一个隔离运算放大器使G与F等电位。ICT测试仪可提供很多个隔离点,消除外围电路对测试的影响。

1.2 IC的测试
对数字IC,采用Vector(向量)测试。向量测试类似于真值表测量,激励输入向量,测量输出向量,通过实际逻辑功能测试判断器件的好坏。

如:与非门的测试

对模拟IC的测试,可根据IC实际功能激励电压、电流,测量对应输出,当作功能块测试。

2 非向量测试
随着现代制造技术的发展,超大规模集成电路的使用,编写器件的向量测试程序常常花费大量的时间,如80386的测试程序需花费一位熟练编程人员近半年的时间。SMT器件的大量应用,使器件引脚开路的故障现象变得更加突出。为此各公司非向量测试技术,Teradyne推出MultiScan;GenRad推出的Xpress非向量测试技术。

2.1 DeltaScan模拟结测试技术
DeltaScan利用几乎所有数字器件管脚和绝大多数混合信号器件引脚都有的静电放电保护或寄生二极管,对被测器件的独立引脚对进行简单的直流电流测试。当某块板的电源被切断后,器件上任何两个管脚的等效电路如下图中所示。

1 在管脚A加一对地的负电压,电流Ia流过管脚A之正向偏压二极管。测量流过管脚A的电流Ia。

2 保持管脚A的电压,在管脚B加一较高负电压,电流Ib流过管脚B之正向偏压二极管。由于从管脚A和管脚B至接地之共同基片电阻内的电流分享,电流Ia会减少。

3 再次测量流过管脚A的电流Ia。如果当电压被加到管脚B时Ia没有变化(delta),则一定存在连接问题。

DeltaScan软件综合从该器件上许多可能的管脚对得到的测试结果,从而得出精确的故障诊断。信号管脚、电源和接地管脚、基片都参与DeltaScan测试,这就意味着除管脚脱开之外,DeltaScan也可以检测出器件缺失、插反、焊线脱开等制造故障。

GenRad类式的测试称Junction Xpress。其同样利用IC内的二极管特性,只是测试是通过测量二极管的频谱特性(二次谐波)来实现的。

DeltaScan技术不需附加夹具硬件,成为首推技术。

2.2 FrameScan电容藕合测试
FrameScan利用电容藕合探测管脚的脱开。每个器件上面有一个电容性探头,在某个管脚激励信号,电容性探头拾取信号。如图所示:

1 夹具上的多路开关板选择某个器件上的电容性探头。

2 测试仪内的模拟测试板(ATB)依次向每个被测管脚发出交流信号。

3 电容性探头采集并缓冲被测管脚上的交流信号。

4 ATB测量电容性探头拾取的交流信号。如果某个管脚与电路板的连接是正确的,就会测到信号;如果该管脚脱开,则不会有信号。

GenRad类式的技术称Open Xpress。原理类似。

此技术夹具需要传感器和其他硬件,测试成本稍高。

3 Boundary-Scan边界扫描技术
ICT测试仪要求每一个电路节点至少有一个测试点。但随着器件集成度增高,功能越来越强,封装越来越小,SMT元件的增多,多层板的使用,PCB板元件密度的增大,要在每一个节点放一根探针变得很困难,为增加测试点,使制造费用增高;同时为开发一个功能强大器件的测试库变得困难,开发周期延长。为此,联合测试组织(JTAG)颁布了IEEE1149.1测试标准。

IEEE1149.1定义了一个扫描器件的几个重要特性。首先定义了组成测试访问端口(TAP)的四(五〕个管脚:TDI、TDO、TCK、TMS,(TRST)。测试方式选择(TMS)用来加载控制信息;其次定义了由TAP控制器支持的几种不同测试模式,主要有外测试(EXTEST)、内测试(INTEST)、运行测试(RUNTEST);最后提出了边界扫描语言(Boundary Scan Description Language),BSDL语言描述扫描器件的重要信息,它定义管脚为输入、输出和双向类型,定义了TAP的模式和指令集。

具有边界扫描的器件的每个引脚都和一个串行移位寄存器(SSR)的单元相接,称为扫描单元,扫描单元连在一起构成一个移位寄存器链,用来控制和检测器件引脚。其特定的四个管脚用来完成测试任务。

将多个扫描器件的扫描链通过他们的TAP连在一起就形成一个连续的边界寄存器链,在链头加TAP信号就可控制和检测所有与链相连器件的管脚。这样的虚拟接触代替了针床夹具对器件每个管脚的物理接触,虚拟访问代替实际物理访问,去掉大量的占用PCB板空间的测试焊盘,减少了PCB和夹具的制造费用。

作为一种测试策略,在对PCB板进行可测性设计时,可利用专门软件分析电路网点和具扫描功能的器件,决定怎样有效地放有限数量的测试点,而又不减低测试覆盖率,最经济的减少测试点和测试针。

边界扫描技术解决了无法增加测试点的困难,更重要的是它提供了一种简单而且快捷地产生测试图形的方法,利用软件工具可以将BSDL文件转换成测试图形,如Teradyne的Victory,GenRad的Basic Scan和Scan Path Finder。解决编写复杂测试库的困难。

用TAP访问口还可实现对如CPLD、FPGA、Flash Memroy的在线编程(In-System Program或On Board Program)。

4 Nand-Tree
Nand-Tree是Inter公司发明的一种可测性设计技术。在我司产品中,现只发现82371芯片内此设计。描述其设计结构的有一一般程*.TR2的文件,我们可将此文件转换成测试向量。

ICT测试要做到故障定位准、测试稳定,与电路和PCB设计有很大关系。原则上我们要求每一个电路网络点都有测试点。电路设计要做到各个器件的状态进行隔离后,可互不影响。对边界扫描、Nand-Tree的设计要安装可测性要求。

基本的ICT近年来随着克服先进技术局限的技术而改善。例如,当集成电路变得太大以至于不可能为相当的电路覆盖率提供探测目标时,ASIC工程师开发了边界扫描技术。边界扫描(boundary scan)提供一个工业标准方法来确认在不允许探针的地方的元件连接。额外的电路设计到IC内面,允许元件以简单的方式与周围的元件通信,以一个容易检查的格式显示测试结果。

另一个非矢量技术(vectorlees technique)将交流(AC)信号通过针床施加到测试中的元件。一个传感器板靠住测试中的元件表面压住,与元件引脚框形成一个电容,将信号偶合到传感器板。没有偶合信号表示焊点开路。

用于大型复杂板的测试程序人工生成很费时费力,但自动测试程序产生(ATPG, automated test program generation)软件的出现解决了这一问题,该软件基于PCBA的CAD数据和装配于板上的元件规格库,自动地设计所要求的夹具和测试程序。虽然这些技术有助于缩短简单程序的生成时间,但高节点数测试程序的论证还是费时和和具有技术挑战性


测试机属于什么类的检测设备

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测试机属于什么类的检测设备【提问】
测试机属于商标分类第9类0910群组;经路标网统计,注册测试机的商标达16件。注册时怎样选择其他小项类:1.选择注册(稳态高聚光型太阳光模拟器,群组号:0911)类别的商标有1件,注册占比率达6.25%2.选择注册(发光二极管,群组号:0913)类别的商标有1件,注册占比率达6.25%3.选择注册(太阳能光电接线盒显示器,群组号:0901)类别的商标有1件,注册占比率达6.25%4.选择注册(标准参考电池,群组号:0922)类别的商标有1件,注册占比率达6.25%5.选择注册(太阳能电池IV量测系统设备,群组号:0910)类别的商标有1件,注册占比率达6.25%6.选择注册(紫外光老化测试机,群组号:0910)类别的商标有1件,注册占比率达6.25%7.选择注册(产线型高聚光型太阳光模拟器,群组号:0911)类别的商标有1件,注册占比率达6.25%8.选择注册(光学检测设备用显影机,群组号:0909)类别的商标有1件,注册占比率达6.25%9.选择注册(太阳能光电接线盒,群组号:0913)类别的商标有1件,注册占比率达6.25%10.选择注册(户外IV曲线量测仪,群组号:0910)类别的商标有1件,注册占比率达6.25%【回答】
扩展资料:监视:是指过程连续受控.如定时记录过程运行的参数数据/定时检查设备/操作人员是否经过培训...等等测量设备与装置:是指用于测量产品的设备和装置你要是做测量的,就是使用的那些仪器的平时使用的一些情况。【回答】


什么是测试机

  测试机即工程测试机,是指在机器设备正常发售之前生产出的,用于分发公司内部员工、经销商、合作伙伴,在该用户群使用过程中发现问题来进行优化、订正的测试用样机。

  存在意义:

  因为硬件设备不能像软件一样可以不断的更新进行优化,所以硬件设备在正式投产之前,会不定批次的生产一批试用机型,给予用户进行测试,以便于正式投产的设备更加完美、减少故障率。

  工程测试机一般都为免费发放,对象一般为公司内部员工、经销商、合作伙伴及业界较为著名的用户群体,但一般会要求该使用者有义务提供机型测


飞针测试机原理

飞针测试机原理:就是利用4支探针对线路板进行高压绝缘和低阻值导通测试(测试线路的开路和短路)只要测试文件是由客户原稿和我们的工程稿两个组成。

当测试完出现短路开路以下四个原因:

1.客户文件:测试机只能做比对,不能分析

2 PCB厂家

产线生产:pcb板出现翘曲、阻焊、字符不规范

3.工艺数据转换:我司采用工程稿测试 ,工程稿某些资料(过孔)漏做

4.设备因素:软硬件问题

这个原因是四方面的:

 1.钻孔时引起的不良:板材是环氧树脂玻纤的材料,钻孔过孔后,孔内出现残留灰尘,没有清洗干净,固化后无法沉铜,一般这种情况我们在飞针测试环节就会测试出来。

 2.沉铜引起的不良:沉铜的时间过短,孔铜不饱满,上锡时孔铜融掉不饱满产生不良状况。(化学沉铜中除胶渣、碱性除油、微蚀、活化、加速、沉铜中的某个环节出问题,显影不尽,蚀刻过度,孔内残留药液没有冲刷干净,具体环节具体分析)

 3.线路板过孔需要过大电流,未提前告知需要加厚孔铜,通电后电流过大熔掉孔铜,这种问题也是经常会发生的,理论值的电流和实际的电流不成比,导致通电后直接融掉孔铜,从而导致过孔不通,被误以为没有进行测试。

 4.SMT锡质量及技术引起的不良:焊接时过锡炉停留时间过长,导致孔铜融掉了,从而引起不良,新手的伙伴们,对于控制时间上,对材料的判断上不是很精准,在高温下材料下出现失误,导致孔铜融掉出现不通。更多可见https://www.jiepei.com/G34。


飞针测试机有哪些国外的品牌?

  有很多,例如:Takaya,Spea ,Seica,MicroCraft等 。

  飞针测试机是针对元件布置高密度、层数多、布线密度大、测点距离小的PCB板(印刷电路板)进行测试的一种仪器,主要测试线路板的绝缘和导通值。测试仪一般采用“真值比较定位法”,能对测试过程和故障点进行实时监控,保证测试的准确性。飞针测试机具有精细节距,不受网格限制,测试灵活,速度快等特点。
  飞针测试——就是利用4支探针对线路板进行高压绝缘和低阻值导通测试(测试线路的开路和短路)而不需要做测试治具,非常适合测试小批量样板。目前针床测试机测试架制作费用少则上千元,多则数万元,且制作工艺复杂,须占用钻孔机,调试工序较为复杂。而飞针测试利用四支针的移动来量度PCB的网络,灵活性大大增加,测试不同PCB板无须更换夹具,直接装PCB板运行测试程序即可。测试极为方便。节约了测试成本,减去了制作 测试架的时间,提高了出货的效率。
  “飞针”测试是测试的一些主要问题的最新解决办法。名称的出处是基于设备的功能性,表示其灵活性。飞针测试的出现已经改变了低产量与快速转换(quick-turn)装配产品的测试方法。以前需要几周时间开发的测试现在几个小时就可以了。对于处在严重的时间到市场(time-to-market)压力之下的电子制造服务(EMS, Electronic Manufacturing Services)提供商,这种后端能力大大地补偿了时间节省的前端技术与工艺,诸如连续流动制造和刚好准时的(just-in-time)物流。
  快速转换生产的不利之事是,PCB可以在各种环境下快速装配,取决于互连技术与板的密度。顾客经常愿意对这种表现额外多付出一点。可是,当PCB已经装配但不能在可接受的时间框架内测试,他们不愿意付出拖延的价格。不可接受的测试时间框架延误最终发货有两个理由。一个理由是缺乏灵活的硬件;第二个是在给定产品上所花的测试开发时间。
  许多原设备制造商(OEM)在做传统上一样快并没有价格惩罚的电路板时,不愿意承担快速转换(fast-turn)装配的费用。具有快速转换服务的EMS,但是不能在OEM的时间框架内出货的,一定要寻找一个解决方案。
  


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