bga返修台品牌
1.卓茂科技2.Sata/世达3.美国CT4.鼎华科技5.BEST/倍斯特6.效时科技7.QUTCK/快克8.金邦达9.迅维科技10.ATTEN/安泰信思特技术(香港)有限公司，目前中国很多知名企业都是用的这一家的BGA返修台，例如：富士康，联想，英特尔，飞利浦，三星，台湾光宝，三和盛，晨光，索尼，神讯，技嘉科技等，在市场上很多公司已经也在开始淘汰老的机型换这家的RD500III返修台，是中国大陆独家代理的日本DIC公司的，比较知名的，
bga返修台有什么用？
BGA返修台是用于对BGA芯片进行返修和维修的专用工具，其主要用途包括以下几个方面：
BGA芯片的热风吹下：返修台上配备有加热元件和热风枪，可以快速加热BGA芯片和焊盘，将焊接点熔化，便于拆卸或更换芯片。
热风风量和温度的可调：返修台的热风枪通常可以调节温度和风量，以适应不同的BGA芯片和不同的焊接条件。
显示实时温度：返修台上配备有温度计或热敏电阻等温度检测装置，可以实时监测芯片的温度变化，并给出相应的提示和警告。
方便操作：返修台通常还配备有不锈钢网架、导热垫等辅助工具，以方便操作人员更好地完成芯片的拆卸、更换和焊接等工作。
综上所述，BGA返修台是一种专门用于维修和更换BGA芯片的工具，其功能和使用方法比较专业，需要专业人员进行操作。
