微电子封装理论与技术装备、精密运动控制与应用、机械制造及其自动化、机械工程。
其他作品发表学术论文50余篇，SCI、EI检索30余篇，引用次数280余篇次，其中包括《Applied Physics Letters》、《IEEE Electron Device Letters》、《Journal of Physics D-applied physics》、《Materials Chemistry and Physics》、《IEEE Transactions on Advanced Packaging》、《Solid State Sciences》、《Microelectronic Engineering》、《Microelectronics Reliability》、《Materials Characterization》、《Surface and Interface Analysis》等高水平国外期刊，获发明专利7项、应用新型专利2项。
申请发明专利1.“用于微电子系统级封装的堆叠芯片悬臂柔性层键合的方法”，发明专利号：ZL 201010005521.8排1；
2.“铜凸点热声倒装键合方法”，发明专利号：ZL 201010583985.7排1；
3.“一种用于晶圆级封装芯片自动检测的测试头及其实现方法”，发明专利号：ZL 201210067391.X排1；
4.“一种探针寿命自动测试系统”，发明专利号：ZL 201210237310.6排1；
5.“基于半导体制冷散热的高功率发光（LED）照明装置”，应用新型专利号：ZL200920062881.4排1；
6.“基于散热鳍片和微风扇组合散热的高功率LED照明装置”，应用新型专利号：ZL200920309587.9排1；
7.“热超声倒装自动键合机”，发明专利号：ZL 200610031493.0排2；
8.“打火成球工艺中的参数优化方法及系统”，申请号：201110366836.X排4；
9.“利用线夹制造折点的快速引线成弧方法及装置”申请号：201110393452排4.
学术奖励1.“超声键合机理、规律与技术研究”，湖南省科技进步奖一等奖，排1；
2.“超声倒装键合的界面机理”，省自然科学优秀学术论文一等奖，排1；
3.“倒装超声能量传递与转换”，省自然科学优秀学术论文一等奖，排1；
4.“键合界面微观结构研究”，省自然科学优秀学术论文一等奖，排1；
5.入选教育部“新世纪优秀人才支持计划”。
成就荣誉2008年“陈新民优秀教师奖”；
2008年湖南省青年骨干教师；
2011年“西南铝教育奖”。
