键合机（Wire Bonder）是电子工业中常用的封装工艺设备，主要用于将金线或铝线连接在封装器件上，是封装工艺中极为重要的一环。
键合机工作原理主要有以下几个步骤：
1. 准备工作
首先，需要将待键合的芯片和线材准备好。通常情况下，线材已经被切成了一定长度，需要根据具体情况选择合适的长度和直径。芯片也需要进行预处理，将芯片表面敷上一层金属，使得金属线能够和芯片表面结合。
2. 固定和定位
将芯片和线材固定好，并进行定位，使得金属线能够精确地与芯片焊点相连。
3. 热压焊
在精确定位的基础上，键合机启动热压部件，将金属线压缩到芯片焊点上，并同时施加一定的热能，使得金属线和芯片表面结合。
4. 清除残留物
完成键合之后，需要清除焊点的残留物，以确保焊点表面的良好性能。同时，需要对焊点进行检测，以确保连接的质量符合要求。
总之，键合机的工作原理通过热压焊实现金属线和芯片焊点相连，通过科学的流程和严格的质量检测，确保了电子元件的封装质量和性能表现。
