x-ray检测设备是用来做什么的
X-RAY无损检测X光射线（以下简称X-Ray）是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，具有非常短的波长但高电磁辐射线。 X-RAY无损检测X光射线 （以下简称X-Ray） 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。 而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。 检测项目： 1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离（stripping）、爆裂（crack）、空洞（cavity）以及打线的完整性检验。 2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接（bridging）以及开路（open）。 3.SMT焊点空洞（cavity）现象检测与量测（measuration）。 4.各式连接线路中可能产生的开路（open），短路（short）或不正常连接的缺陷检验。 5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球（solder ball）的完整性检验。 6.密度较高的塑料材质破裂（plastic burst）或金属材质空洞（metal cavity）检验。 7.芯片尺寸量测（dimensional measurement），打线线弧量测，组件吃锡面积（Solder area）比例量测。
x-ray检测设备工作原理是什么？
x-ray检测设备的工作原理
1.1 基本原理 X-ray检测设备通过x光线穿透待检测样品，然后在图像探测器上映射出一个X光影像。该影像的形成质量主要由分辨率及对比度决定。成像系统的分辨率取决于X射线。
x-ray检测设备是通过高压加速电子撞击金属板释放出的x-ray穿透样品，留下影像，技术人员通过影像的明暗度来观测样品的相关细节。如上图所示可以检测PCB线路断开，IC缺陷，锡球开裂等一系列的异常。
1.基本概要
x-ray检测设备通过x光穿透待检测样品，然后在图像探测器上映射出一个X光影像，该影像的形成质量主要由分辨率及对比度决定，一般来说x-ray检测仪的光管性能起着非常大的作用，目前卓茂光电的x-ray设备全都采用日本进口滨松HAMAMATSU作为核心部件。
2.x射线管
x射线管主要提供电子从热阴极通过电场，向阳极加速的作用。当电子在几十千伏的高压下迅速提速到高速状态，撞击到阳极体时动能转化释放出X射线。碰撞区域的大小就是X射线源的大小，通过小孔成像原理，我们可以粗略的得知x射线源的大小与清晰度成反比，即x-ray射线源越小，成像越清晰。
3.x射线探测器
x射线探测器弥补了过去化学胶片成像的不足，通过探测器可以节省成本的同时提升效率。
